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本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。

目    录
第1章  现代电子装联材料技术基础概论	1
1.1  电子装联工艺技术概述	2
1.2  现代电子装联常用材料	2
1.2.1  概述	2
1.2.1  电子装联用辅料的构成	2
1.3  现代电子装联材料的发展趋势	3
第2章  焊料基础知识及应用工艺	5
2.1  概述	6
2.1.1  与焊料相关的技术标准	7
2.2  软钎焊用焊料的特性	8
2.3  焊料的分类	10
2.3.1  按焊料形状分类	10
2.3.2  按焊料的主要成分分类	12
2.4  焊料内合金成分的作用	13
2.4.1  锡铅焊料	13
2.4.2  锡系无铅焊料	14
2.5  焊料性能的评估方法	19
2.5.1  焊膏	19
2.5.2  焊料条	24
2.5.3  锡线	27
2.5.4  焊锡片	27
2.5.5  锡球	28
2.6  焊料的应用工艺及其注意事项	29
2.6.1  焊膏	29
2.6.2  焊料条	31
2.6.3  焊锡线	35
2.6.4  锡片	35
2.6.5  锡球	36
思考题	36
第3章  助焊剂基础知识及应用工艺	37
3.1  概述	38
3.1.1  与助焊剂相关的技术标准	38
3.2  助焊剂的特性及作用机理	38
3.2.1  助焊剂应该具备的特性	38
3.2.2  助焊剂的特性和作用机理	39
3.3  助焊剂的分类	41
3.3.1  无机助焊剂	44
3.3.2  有机酸助焊剂	44
3.3.3  松香助焊剂	44
3.4  助焊剂主要成分的作用	45
3.4.1  基体部分（固体成分）	45
3.4.2  活性物质	46
3.4.3  溶剂	51
3.4.4  各种活性物质的作用机理	52
3.5  助焊剂性能的评估方法	54
3.5.1  助焊剂的物理化学特性要求	54
3.5.2  助焊剂的工艺特性要求	60
3.5.3  助焊剂的可靠性要求	61
3.6  助焊剂的应用工艺及其注意事项	61
思考题	62
第4章  清洗剂基础知识及应用工艺	63
4.1  概述	64
4.1.1  与清洗剂相关的技术标准	64
4.2  清洗剂的分类	64
4.3  清洗剂性能的评估方法	66
4.4  清洗剂的应用工艺及其注意事项	68
思考题	69
第5章  电子装联用胶黏剂基础知识及应用工艺	71
5.1  概述	72
5.1.1  黏结的定义和机理	72
5.1.2  导热的定义和机理	75
5.1.3  与电子装联用胶黏剂相关的技术标准	80
5.1.4  与电子装联用胶黏剂相关的技术术语	81
5.2  电子装联用胶黏剂的分类、组成及选用	84
5.2.1  电子装联用胶黏剂的分类	84
5.2.2  电子装联用胶黏剂的组成	86
5.2.3  电子装联用胶黏剂的选用	87
5.3  电子装联用胶黏剂性能的评估方法	89
5.3.1  电子装联用胶黏剂性能的测定	89
5.3.2  胶黏剂常见性能的测试方法	91
5.3.3  导热胶黏剂的测试项目	97
5.4  电子装联用胶黏剂的应用工艺及其注意事项	97
5.4.1  红胶（贴片胶）	97
5.4.2  黑胶	103
5.4.3  底填胶	103
5.4.4  密封胶	104
5.4.5  瞬干胶	105
5.4.6  螺纹锁固胶	106
5.4.7  元器件固定胶	107
5.4.8  热熔胶	109
5.4.9  阻焊保护胶	111
5.4.10  导热衬垫	111
5.4.11  导热硅脂	112
5.4.12  导热胶	114
5.4.13  导热双面胶带	120
5.4.14  相变导热材料	122
5.4.15  导电胶	123
5.4.16  插件胶	123
思考题	124
第6章  三防涂料基础知识及应用工艺	125
6.1  概述	126
6.1.1  三防涂覆的定义	126
6.1.2  与三防涂覆相关的技术标准	126
6.2  三防涂料的分类	127
6.2.1  按主要成分分类	127
6.2.2  按固化方法分类	128
6.3  三防涂料性能的评估方法	128
6.3.1  材料	129
6.3.2  保质期	129
6.3.3  固化	129
6.3.4  傅立叶变换红外光谱测试（FTIR）	130
6.3.5  黏度	130
6.3.6  外观	130
6.3.7  荧光性	130
6.3.8  防霉菌性	130
6.3.9  柔韧性	131
6.3.10  易燃性	131
6.3.11  介质耐压（DWV）	131
6.3.12  潮湿环境下的绝缘电阻	131
6.3.13  冷热冲击	131
6.3.14  温度及湿度老化（水解稳定性）	132
6.4  三防涂料的应用工艺及其注意事项	132
6.4.1  刷涂	132
6.4.2  喷涂	132
6.4.3  浸涂	133
6.4.4  气相沉积	133
6.4.5  固化成膜	134
6.4.6  涂覆质量的控制	134
6.4.7  三防涂料应用的注意事项	135
思考题	135
第7章  其他电子装联材料基础知识及应用工艺	137
7.1  胶纸胶带	138
7.1.1  概述	138
7.1.2  与胶纸胶带相关的技术标准	138
7.1.3  胶纸胶带的应用场合及常见问题分析	140
7.2  标签纸	141
7.2.1  概述	141
7.2.2  与标签纸相关的技术标准	142
7.2.3  标签纸的应用场合及常见问题分析	142
思考题	143
参考文献	145
跋	149

总    序

当前，各种技术的日新月异以及这个时代的各种应用和需求迅速地推动着现代电子制造技术的革命。各门学科，比如，物理学、化学、电子学、行为科学、生物学等的深度融合，提供了现代电子制造技术广阔的发展空间，特别是移动互联网技术的不断升级换代、工业4.0技术推动着现代电子技术的高速发展。同时，现代电子制造技术将会在机遇和挑战中不断变革。比如，人们对环保、生态的需求，随着中国人口老龄化不断加剧，操作工人的短缺和生产的自动化，以及企业对生产效率提高的驱动，将会给现代电子制造技术带来深刻变革。不同的时代特征、运行环境和实现条件，使现代电子制造的发展也必须建立在一个崭新的起点上。这就意味着，在这样一个深刻的、深远的转折时期，电子制造业生态和电子生产制造体系的变革，为增强制造业竞争力提供了难得的机遇。
对于中国这个全球电子产品的生产大国，电子制造技术无疑是非常重要的。而中兴通讯作为中国最大的通信设备上市公司，30年来，其产品经历了从跟随、领先到超越的发展历程，市场经历了从国内起步扩展到国外的发展历程，目前已成为全球领先的通信产品和服务供应商，可以说是中国电子通信产品高速发展的缩影。在中兴通讯成功的因素中，技术创新是制胜法宝，而电子制造技术也是中兴通讯的核心竞争力。
无论是“中国智造”，还是“中国创造”，归根到底都依赖懂技术、肯实干的人才。中兴通讯要不断夯实自身生产制造雄厚的技术优势和特长，以更好地推动和支撑中兴通讯产品创新和技术创新。为此，2013年中兴通讯组建了电子制造职业学院，帮助工程师进修学习新知识和新技术，不断提升工程师的技术能力。为提升学习和培训效果，我们下功夫编写供工程师进修学习的精品教材。为此，公司组织了以樊融融教授为首的教材编写小组，这个小组集中了中兴通讯既有丰富理论又有实践经验的资深的专家队伍，这批专家也可以说是业界级的工程师，这无疑保证了这套教材的水准。
《现代电子制造系列丛书》共分三个系列，分别用于高级班、中级班、初级班，高级班教材有4本，中级班教材有6本，初级班教材有2本。本套丛书基本上覆盖了现代电子制造所有方面的理论、知识、实际问题及其答案，体现了教材的系统性、全面性、实用性，不仅在理论和实际操作上有一定的深度，更在新技术、新应用和新趋势方面有许多突破。
本套丛书的内容也可以说是中兴通讯的核心技术，现在与电子工业出版社联合将此丛书公开出版发行，向社会和业界传播电子制造新技术，使现在和未来从事电子制造技术研究的工程师受益，将造福于中国电子制造整个行业，对推动中国制造提升能力有深远的影响，这无疑体现了“中兴通讯，中国兴旺”的公司愿景和一贯的社会责任。


中兴通讯股份有限公司董事长
    
前    言

电子装联工艺可定义为：非标准电子组件（如各种专用变压器、阻流圈）的制造组装，PCBA及独立分机、分系统的装配互连，线缆、电缆的制造，机柜安装和连接、整机总装和集成等作业的总和。电子装联过程中所使用到的电子装联材料方面的书籍较多，但大部分内容均零散分布于各门专业技术书籍中，系统性的专业著作还很少见。在我国电子工业技术的飞速发展中，SMT、波峰焊接、整机组装等技术都有丰富积累。对电子装联过程所使用到的电子材料（化工材料）进行总结归纳，利于相关技术门类的技术积累和经验传承，在此基础上强化技术创新，通过新材料新工艺的应用，增强产品竞争力，进一步推动我国电子工业事业的发展。
本书内容以电子装联材料工艺知识为主，系统而全面地介绍了材料的基础知识和应用工艺。全书包括七方面的内容：焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子装联用胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用工艺、其他电子装联用材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关的工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述装联材料应用过程中的注意事项。
本书适合有一定电子装联从业经验的人员使用，也可供职业院校电子装联专业的学生参考。
全书第1、5、7章由黄祥彬编著；第2、3、4章由牛甲顿编著；第6章由张广威编著。作者在完成这一书稿过程中得了樊融融研究员的指导并由其审稿，石一逴、张加民、邱华盛、刘哲、刘述旺、张聚超、练群等同志提供了部分素材和技术支持，在此表示由衷的感谢。


作  者                  
2015年12月于中兴通讯股份有限公司

电子装联-材料技术

黄祥彬：中兴通讯股份有限公司高级工艺工程师，项目经理。主要从事电子材料（辅料）应用工艺研究方面的工作。

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