电子工业出版社-网上书店

本书依据Altium公司最新推出的Altium Designer 16工具为基础，全面兼容09.x、10.x、13.x、15.x，详细介绍了利用Altium Designer设计PCB的方法和技巧。全书共8章，主要内容包括：Altium Designer设计开发环境、设计快捷键、PCB库设计及3D库、PCB流程化设计、PCB的检查与生产Gerber输出、高级设计技巧及应用、设计实例、常见问题解答集锦等。本书实用性及专业性强，结合设计实例，配合大量的图表示意，并配备实际操作视频，力图针对实际产品设计，以最直接简洁的方式，让读者更快掌握PCB设计的方法和技巧。书中的技术问题以及后期推出的一系列增值视频，会通过相关论坛Altium版块（www. pcbbar.com），进行交流和公布，读者可交流与下载。本书内容适用于科研和研发部门电子技术人员及相关科技人员参考，也可以作为高等学校相关专业的教学参考书。

第１章  Altium PCB设计软件概述    1 
1.1  Altium系统配置及安装    1 
1.1.1  硬件系统配置要求    1 
1.1.2  Altium Designer 16的安装    2 
1.2  Altium Designer 16的激活    3 
1.3  常用系统参数的设置    4 
1.3.1  中英文版本切换    4 
1.3.2  选择高亮模式    5 
1.3.3  文件关联开关    5 
1.3.4  PCB General    5 
1.3.5  PCB Display    6 
1.3.6  PCB Board insight Display    7 
1.3.7  Board insight Color Overrides颜色显示模式    8 
1.3.8  DRC Violations Display DRC报告显示显色    9 
1.3.9  Interactive Routing 走线设置    9 
1.3.10  PCB Editor Defaults系统菜单栏默认参数设置    11 
1.4  系统参数的保存与调用    12 
1.4.1  系统参数的保存    12 
1.4.2  系统参数的调用    12 

第2章  PCB设计开发环境及快捷键    14 
2.1  工程创建    14 
2.1.1  创建或添加工程    14 
2.1.2  新建或添加已存在原理图    16 
2.1.3  新建或添加封装库    16 
2.1.4  新建或添加PCB    17 
2.4  PCB工作界面介绍及常用快捷键认识与创建    17 
2.4.1  工程窗口    17 
2.4.2  PCB窗口    18 
2.4.3  系统工具栏    18 
2.4.4  PCB工具栏    18 
2.4.5  常用布线菜单命令    19 
2.4.6  常用系统快捷键    19 
2.4.7  自定义快捷键    21 
2.4.8  快捷键的导入和导出    22 
第3章  PCB库设计及3D库    24 
3.1  2D标准封装创建    24 
3.1.1  向导创建法    24 
3.1.2  手工创建法    27 
3.1.3  异形焊盘封装创建    30 
3.1.4  PCB文件生产PCB库    31 
3.2  3D封装创建    31 
3.2.1  自绘3D模型    32 
3.2.2  3D模型导入    36 
3.3  集成库    38 
3.3.1  集成库的创建    38 
3.3.2  集成库的安装与移除    39 
第4章  PCB流程化设计    41 
4.1  编译与设置    41 
4.1.1  原理图编译参数设置    41 
4.1.2  原理图编译    42 
4.2  原理图实现同类型器件连续编号    43 
4.3  原理图批量信息修改    43 
4.4  原理图封装完整性检查    44 
4.4.1  封装的添加、删除与编辑    45 
4.4.2  库路径的全局指定    46 
4.5  网表的生成及PCB元器件的导入    48 
4.5.1  Protel 网表生成    48 
4.5.2  Altium 网表生成    48 
4.6  PCB元器件的导入    49 
4.6.1  直接导入法（适用AD原理图，Protel原理图可用网表法）    49 
4.6.2  网表对比法（适用Protel、Orcad等第三方软件）    50 
4.7  板框定义    51 
4.7.1  DXF结构图转换及导入    51 
4.7.2  自绘板框    53 
4.8  层叠的定义    53 
4.8.1  正片、负片    53 
4.8.2  内电层的分割实现    54 
4.8.3  层的添加及编辑    54 
4.9  交互式布局与模块化布局    55 
4.9.1  交互式布局    55 
4.9.2  模块化布局    56 
4.10  器件的对齐与等间距    57 
4.11  全局操作    58 
4.12 “Select”的使用    60 
4.13  Class的创建与设置    60 
4.13.1  网络Class    60 
4.13.2  差分对类的设置    61 
4.14  鼠线的打开及关闭    63 
4.15  Net的添加    64 
4.16  Net及Net Class的颜色管理    65 
4.17  层的属性    65 
4.17.1  层的打开与关闭    65 
4.17.2  层的颜色管理    66 
4.18  Objects的隐藏与显示    66 
4.19  特殊复制粘贴的使用    67 
4.20  偏好线宽和过孔的设置    68 
4.21  多根走线的方式    69 
4.22  铜皮的处理方式    70 
4.22.1  局部覆铜    70 
4.22.2  全局覆铜    71 
4.22.3  覆铜技巧    72 
4.23  设计规则    72 
4.23.1  电气规则    74 
4.23.2  Short Circuit（短路）设置    76 
4.23.3  Routing（布线设计）规则    77 
4.23.4  Routing Via Style（过孔）设置    77 
4.23.5  阻焊的设计    78 
4.23.6  内电层设计规则    79 
4.23.7  Power Plane Clearance设置    79 
4.23.8  Polygon Connect Style（覆铜连接方式）设置    80 
4.23.9  区域规则（Room规则）    81 
4.23.10  差分规则    83 
4.24  BGA的Fanout及出线方式    85 
4.25  泪滴添加与移除    86 
4.26  蛇形线    86 
4.26.1  单端蛇形线    86 
4.26.2  差分蛇形线    88 
4.27  多种拓扑结构的等长处理    89 
4.27.1  点到点结构    89 
4.27.2  菊花链结构    90 
4.27.3  T型结构    91 
第5章  PCB的检查与生产输出    97 
5.1  DRC检查    97 
5.1.1  电气性能检查    98 
5.1.2  Routing检查    98 
5.1.3  Stub线头检查    98 
5.1.4  可选项检查    99 
5.1.5  DRC报告    99 
5.2  尺寸标注    100 
5.2.1  线性标注    100 
5.2.2  圆弧半径标注    101 
5.3  测量距离    102 
5.4  位号丝印的调整    102 
5.5  PDF的输出    103 
5.6  生产文件的输出步骤    107 
5.6.1  光绘文件    108 
5.6.2  钻孔文件    110 
5.6.3  IPC网表    111 
5.6.4  贴片坐标文件    111 
5.6.5  BOM表的输出    112 
第6章  高级设计技巧及应用    114 
6.1  FPGA快速调引脚    114 
6.1.1  FPGA引脚调整注意事项    114 
6.1.2  FPGA引脚调整技巧    115 
6.2  相同模块布局布线的方法    118 
6.3  覆铜时去掉孤铜的方法    120 
6.3.1  正片去死铜    121 
6.3.2  负片    122 
6.4  检查线间距时差分间距报错的处理方法    123 
6.5  走线优化时的覆铜设置    124 
6.6  线路设计不良的检查    125 
6.7  如何快速挖槽    126 
6.8  插件的安装方法    129 
6.9  PCB文件中的LOGO添加    129 
6.10  Altium、PADS、Allegro原理图的互转    132 
6.10.1  PADS原理图转换Altium原理图    132 
6.10.2  Allegro原理图转换Altium原理图    133 
6.10.3  Atium原理图转换PADS原理图    135 
6.10.4  Altium原理图转换Orcad原理图    136 
6.10.5  Orcad原理图转换PADS原理图    137 
6.11  Altium、PADS、Allegro PCB的互转    138 
6.11.1  Allegro PCB转换Altium PCB    138 
6.11.2  PADS PCB转换Altium PCB    139 
6.11.3  Altium PCB 转换PADS PCB    141 
6.11.4  Altium PCB转换allegro PCB    143 
6.11.5  Allegro PCB转换PADS PCB    144 
6.12  Gerber文件转换PCB    145 
第7章  设计实例：6层核心板的PCB设计    151 
7.1  实例简介    151 
7.2   原理图的编译与检查    151 
7.2.1  工程文件的创建与添加    151 
7.2.2  编译设置    152 
7.2.3  工程编译    152 
7.3  封装库匹配检查及元器件的导入    153 
7.3.1  封装的添加、删除与编辑    153 
7.3.2  器件的完整导入    154 
7.4  PCB推荐参数设置、叠层及板框绘制    154 
7.4.1  PCB推荐参数设置    154 
7.4.2  PCB叠层设置    155 
7.4.3  板框的绘制    156 
7.5  交互式布局及模块化布局    157 
7.5.1  交互式布局    157 
7.5.2  模块化布局    157 
7.6  PCB设计布线    158 
7.6.1  Class创建    158 
7.6.2  布线规则的创建    159 
7.6.3  器件扇出    162 
7.6.4  对接座子布线    162 
7.6.5  DDR的布线    163 
7.6.6  电源处理    165 
7.7  PCB设计后期处理    166 
7.7.1  3W原则    166 
7.7.2  修减环路面积    167 
7.7.3  孤铜及尖岬铜皮的修正    167 
7.7.4  回流地过孔的放置    168 
7.7.5  丝印调整    168 
7.8  DRC检查及Gerber输出    169 
7.8.1  DRC的检查    169 
7.8.2  Gerber输出    169 
第8章  常见问题解答集锦    174 
附录Ⅰ  DDR3 SDRAM存储器-PCB设计分析    202 
附录Ⅱ  印制板验收的有关标准    208 
参考文献

面对功能越来越复杂、速度越跑越快，体积越做越小的电子产品，各类型PCB设计需求大增，学习和投身PCB事业的工程师也越来越多。由于高速PCB设计领域要求工程师自身的知识和经验非常高，大部分工程师都很难做到真正得心应手，在遇到速率较高、密度较大的PCB板时，会出现各类问题。PCB设计是强调质量和速度的，任何一项达不到，都很难接到持续不断的订单。由于个体差异，工程师自身的设计思路和设计水平也良莠不齐，造成很多项目在沟通中反复强调及后期改版调试过多，浪费人力物力，延长了产品研发周期，从而影响产品的市场竞争力。  
本书作者有着丰富的电路设计经验和Altium Designer软件操作经验。本书所有内容是作者社会工作实践的总结，在内容安排上，一方面全面系统地介绍了Altium Designer各类命令的功能、操作方法和使用技巧；另一方面，以工程实际电路为例，从工程建立到Gerber文件的出具，详细介绍了PCB设计过程及使用技巧，使得初学者及工程人员能够更高效地完成PCB设计。 
第1章 Altium Designer设计软件概述  本章将对最新版的Altium Deisgner进行基本概括，包括Altium Designer的安装步骤及Altium Designer常用推荐参数设置。 
第2章 PCB设计开发环境及快捷键  本章通过图文并茂的形式介绍PCB设计窗口最常用的视图和命令，并对各类操作的快捷命令和自定义快捷键进行了介绍，有效提高了设计的效率。 
第3章 PCB库设计及3D库  本章对标准封装库、异形封装、集成库，以及3D PCB封装的设计方法进行介绍。 
第4章 PCB流程化设计  本章将对原理图常见编译检查及PCB的完整导入，板框的绘制定义及叠层、交互式布局及模块化布局操作，常用Class及规则的创建与应用，常用走线技巧及铜皮的处理方式，差分线的添加及应用、蛇形线的走法及常见等长方式处理，进行全方位的讲解。 
第5章 PCB的检查与生产输出  一个完整的PCB设计必须是经过各项电气规则检查的。常见的检查项包括间距、开路、短路的检查，更加严格的有差分对、阻抗线等检查。检查完成后进行生产文件的输出。生产厂家拿到Gerber文件可以方便和精确地读取制板的       信息。 
第6章  高级设计技巧及应用  本章通过分节的方式详细叙述了Altium Designer PCB设计中常用到的技巧，并讲解软件（如PADS、Allegro）之间相互转换的操作，解决目前很多工程师都存在的困扰，为不同软件平台的设计师提供了便利。 
第7章  设计实例：6层核心板的PCB设计  理论是实践的基础，实践是检验理论的标准。本章通过一个6层核心板的设计回顾前文内容，充分让读者了解PCB设计中具体的操作与实现。 
第8章  常见问题解答集锦  作者通过整理网友的问询，重点列出设计中常见的52个问题，以问答的形式展现出来，借此让读者更形象和生动地吸收本书内容。 
书中内容适合电子技术人员参考，也可作为电子技术、自动化、电气自动化专业本科生和研究生的PCB专业教学用书。如果条件允许，还可以开设相应的试验和观摩，以缩小书本理论学习与工程应用实践的差距。书中涉及电气和电子方面的名词术语、计量单位，力求与国际计量委员会、国家技术监督局颁发的文件相符。 
本书的编写得到了深圳市凡亿技术开发有限公司郑振凡、黄勇、徐龙俊的大力支持并协助编制；林超文老师（Jimmy）进行了校对和编排，为全文审稿，并在审稿过程中提出了非常宝贵和建设性的建议。本书出版过程中得到了电子工业出版社的鼎力支持，曲昕编辑为本书的顺利出版做了大量的工作，作者一并向他们表示衷心的感谢。 
《Altium Designer PCB画板速成（配视频）》中的技术问题欢迎读者到书友QQ群：374116257或QQ群：547971984中讨论。本书作者也会定期在群中与大家交流，后期会推出一系列增值视频与本书呼应，使读者收获更多的知识和技能。本书所配光盘容量有限，更详细资料可联系作者（邮箱：cad@fany-eda.com，QQ：709108101）。 
由于作者经验和水平的局限，书中难免有不足之处，恳请读者批评指正。 
在这里祝愿大家学习愉快！ 

作  者     
2016年1月16日

EDA设计

在专业的Layout公司从事电子PCB layout工作，熟悉PCB生产加工工艺和PCB装配要求，SMT生产工艺流程，对于射频、高速数字电路PCB设计(EMI、EMC)有丰富的经验和认识。拥有2-20层等高速、高密度电路板，数字板、模拟板、数模混合板、电源板、射频板、背板，MID、电视机顶盒，MP3、MP4、DVD、车载导航等军工类板设计及民用消费品设计经验，__eol__

本书配套资源下载

对不起，暂无音视频资源！