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本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，根据国家大力发展制造业，教委关于推动高校生产实训基地建设，培养应用型、技能型人才的需求编写的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共8章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。读者对象：本书可以作为高等院校电子类专业及相关专业的教材或教学参考书，电子产品制造企业的工程技术人员也能从中有所收益。

目    录
 
第1章  电子工艺技术和工艺管理	1
1.1  工艺概述	1
1.1.1  工艺的发源与定义	1
1.1.2  电子工艺学的特点	2
1.1.3  我国电子工艺现状	3
1.1.4  电子工艺学的教育培训目标	5
1.2  电子产品制造工艺工作程序	5
1.2.1  电子产品制造工艺工作程序图	5
1.2.2  产品预研制阶段的工艺工作	7
1.2.3  产品设计性试制阶段的工艺
          工作	7
1.2.4  产品生产性试制阶段的工艺
          工作	13
1.2.5  产品批量生产（或质量改进）
           阶段的工艺工作	14
1.3  电子产品制造工艺的管理	15
1.3.1  工艺管理的基本任务	15
1.3.2  工艺管理人员的主要工作内容	15
1.3.3  工艺管理的组织机构	17
1.3.4  企业各有关部门的主要工艺职能	17
1.4  电子产品工艺文件	18
1.4.1  工艺文件的定义及其作用	18
1.4.2  电子产品工艺文件的分类	18
1.4.3  工艺文件的成套性	19
1.4.4  电子工艺文件的计算机处理及
           管理	20
思考与习题	21
第2章  电子元器件	22
2.1  电子元器件的主要参数	23
2.1.1  电子元器件的特性参数	23
2.1.2  电子元器件的规格参数	24
2.1.3  电子元器件的质量参数	27
2.2  电子元器件的检验和筛选	30
2.2.1  外观质量检验	30
2.2.2  电气性能使用筛选	31
2.3  电子元器件的命名与标注	32
2.3.1  电子元器件的命名方法	33
2.3.2  型号及参数在电子元器件上的
           标注	33
2.4  常用元器件简介	35
2.4.1  电阻器	35
2.4.2  电位器（可调电阻器）	42
2.4.3  电容器	45
2.4.4  电感器	54
2.4.5  开关及接插元件	58
2.4.6  继电器	62
2.4.7  半导体分立器件	65
2.4.8  集成电路	69
2.4.9  光电器件	75
2.5  表面组装（SMT）元器件	78
2.5.1  表面组装技术及其发展历程	78
2.5.2  常用表面组装元器件	81
思考与习题	88
第3章  电子产品组装常用工具及
        材料	91
3.1  电子产品组装常用五金工具	91
3.1.1  钳子	91
3.1.2  改锥	92
3.1.3  小工具	93
3.1.4  防静电器材	94
3.2  焊接工具	94
3.2.1  电烙铁的分类及结构	95
3.2.2  烙铁头的形状与修整	99
3.2.3  维修SMT电路板的焊接
           工具	100
3.3  焊接材料	101
3.3.1  焊料	102
3.3.2  助焊剂	104
3.3.3  膏状焊料	106
3.3.4  无铅焊料	110
3.4  制造印制电路板的材料——
       覆铜板	113
3.4.1  覆铜板的材料与制造过程	113
3.4.2  覆铜板的指标与特点	116
3.5  常用导线与绝缘材料	118
3.5.1  导线	118
3.5.2  绝缘材料	121
3.6  其他常用材料	123
3.6.1  电子组装小配件	123
3.6.2  黏合剂	124
3.6.3  SMT所用的黏合剂（红胶）	125
3.6.4  常用金属标准零件	127
思考与习题	127
第4章  印制电路板的设计与制作	128
4.1  印制电路板的排版设计	128
4.1.1  设计印制电路板的准备工作	129
4.1.2  印制电路板的排版布局	136
4.2  印制电路板上的焊盘及导线	141
4.2.1  焊盘	141
4.2.2  印制导线	144
4.2.3  印制导线的抗干扰和屏蔽	145
4.2.4  印制电路表面镀层与涂覆	147
4.3  SMT印制电路板的设计	149
4.3.1  SMT印制电路板的设计内容	150
4.3.2  SMT印制板的设计过程	152
4.3.3  SMT印制板上元器件的布局与
           放置	156
4.3.4  SMT印制板的电气要求	157
4.3.5  SMT多层印制板	162
4.3.6  挠性印制电路板	163
4.3.7  SMT印制电路板的可测试性
           要求	164
4.4  制板技术文件	165
4.4.1  板图设计	165
4.4.2  制板技术文件及其审核	166
4.5  印制电路板的制造工艺简介	167
4.5.1  印制电路板制造过程的基本
           环节	167
4.5.2  印制板生产流程	171
4.5.3  印制板检验	173
4.6  印制电路板的计算机辅助
       设计	174
4.6.1  用EDA软件设计印制板的一般
          步骤	174
4.6.2  设计印制板的典型EDA软件	175
4.7  自制印制板的简易方法	176
4.7.1  几种手工制板方法	176
4.7.2  数控雕刻机制作印制板	177
思考与习题	178
第5章  装配焊接及电气连接工艺	180
5.1  安装	180
5.1.1  安装的基本要求	180
5.1.2  集成电路的安装	182
5.1.3  印制电路板上元器件的安装	183
5.2  手工焊接技术	184
5.2.1  焊接分类与锡焊的条件	185
5.2.2  焊接前的准备	186
5.2.3  手工电烙铁焊接基本技能	188
5.2.4  手工焊接技巧	192
5.2.5  手工焊接SMT元器件	195
5.2.6  无铅手工焊接	196
5.2.7  焊点质量及检验	199
5.3  手工拆焊技巧	204
5.3.1  拆焊传统元器件	204
5.3.2  SMT组件的拆焊与返修	205
5.3.3  BGA、CSP集成电路的修复性
           植球	208
5.4  绕接技术	210
5.4.1  绕接机理及其特点	210
5.4.2  绕接工具及使用方法	210
5.4.3  绕接点的质量	211
5.5  导线的加工与线扎处理	212
5.1.1  屏蔽导线及电缆的加工	212
5.5.2  线扎制作	214
5.6  其他连接方式	215
5.6.1  粘接	216
5.6.2  铆接	217
5.6.3  螺纹连接	218
思考与习题	220
第6章  电子组装设备与组装生
        产线	221
6.1  电子工业生产中的焊接	221
6.1.1  浸焊	221
6.1.2  波峰焊	223
6.1.3  再流焊	228
6.1.4  SMT电路板维修工作站	237
6.2  SMT电路板组装工艺方案与
       组装设备	237
6.2.1  SMT印制板的组装结构及装焊
           工艺流程	237
6.2.2  锡膏涂覆工艺和锡膏印刷机	240
6.2.3  SMT元器件贴片工艺和
           贴片机	243
6.2.4  SMT涂覆贴片胶工艺和
           点胶机	248
6.2.5  与SMT焊接有关的检测设备与
           工艺方法	250
6.2.6  SMT生产线的设备组合与计算机
           集成制造系统（CIMS）	254
6.3  SMT工艺品质分析	257
6.3.1  锡膏印刷品质分析	257
6.3.2  SMT贴片品质分析	258
6.3.3  SMT再流焊常见的质量缺陷及
           解决方法	260
6.4  芯片的绑定工艺	260
6.4.1  绑定（COB）的概念与特征	260
6.4.2  COB技术及流程简介	261
6.5  电子产品组装生产线	264
6.5.1  生产线的总体设计	264
6.5.2  电子整机产品制造与生产工艺
           过程举例	270
6.6  电子制造过程中的静电防护
       简介	273
6.6.1  静电的产生、表现形式与
           危害	273
6.6.2  静电的防护	273
6.7  电子组装技术简介	274
6.7.1  基片	275
6.7.2  厚/薄膜集成电路技术	275
6.7.3  载带自动键合（TAB）技术	276
6.7.4  倒装芯片（FC）技术	276
6.7.5  大圆片规模集成电路（WSI）
          技术	277
思考与习题	277
第7章  电子产品的整机结构与
        技术文件	279
7.1  电子产品的整机结构	279
7.1.1  机箱结构的方案选择	280
7.1.2  操作面板的设计与布局	283
7.1.3  电子产品机箱的内部结构	286
7.1.4  环境防护设计	287
7.1.5  外观及装潢设计	291
7.2  电子产品的技术文件	292
7.2.1  电子产品的技术文件简介	292
7.2.2  电子产品的设计文件	294
7.2.3  电子工程图中的图形符号	297
7.2.4  产品设计图	300
7.3  电子产品的工艺文件	309
7.3.1  产品工艺流程图	309
7.3.2  产品加工工艺图	309
7.3.3  工艺文件	313
7.3.4  插件线工艺文件的编制方法	315
7.3.5  工艺文件范例	317
思考与习题	320
第8章  电子产品制造企业的质量 
        控制与认证	322
8.1  电子产品的检验	322
8.1.1  检验的理论与方法	322
8.1.2  检验的分类	323
8.1.3  检验仪器和设备	329
8.2  电子产品制造企业质量工作岗位及其
       职责	330
8.2.1  电子制造企业质量工作岗位
           分析	330
8.2.2  全面质量管理的鱼骨图
           分析法	332
8.3  产品的功能、性能检测与
       调试	334
8.3.1  消费类产品的功能检测	334
8.3.2  产品的电路调试	334
8.3.3  在调试中查找和排除故障	337
8.3.4  在线检测（ICT）的设备与
           方法	340
8.4  电子产品的可靠性试验	345
8.4.1  可靠性概述及可靠性试验	345
8.4.2  环境试验	345
8.4.3  寿命试验	353
8.4.4  可靠性试验的其他方法	354
8.5  电子产品制造企业的产品
       认证	354
8.5.1  认证的概念	355
8.5.2  产品质量认证	355
8.5.3  国外产品质量认证	357
8.5.4  中国强制认证（3C）	363
8.5.5  关于整机产品中的元件和
           材料认证	368
8.6  体系认证	369
8.6.1  ISO9000质量管理体系认证	369
8.6.2  我国采用ISO9000系列标准的
           情况	374
8.6.3  ISO14000系列环境标准	376
8.6.4  OHSAS18000系列标准	381
思考与习题	384
参考文献	386

前    言
最近二十多年来，以“3C”——计算机（Computer）、通信（Communication）和消费类电子产品（Consumer Electronics）为代表的IT（信息技术，Information Technology）产业的迅猛发展，无论是它为社会进步所发挥的技术作用以及它创造的产值和利润，还是它所提供的劳动力就业机会，都使其在国民经济中的作用和地位更加重要。如果说，美国是全球IT产业的研发基地，那么，中国已经成为世界现代化工业最重要的加工厂。现代化就是工业化，在我国大力推动现代化的过程中，制造业应该起到基础性、支柱性产业的作用。在发展我国制造业的过程中，用信息技术改造传统产业、以信息化带动工业化，大力发展机床制造业、机电一体化和自动化。这种局面要求我们的大学工科教育必须向社会提供具有现代电子工业知识和技能的工程技术人员。
这二十几年，也是我国经济，特别是电子制造业取得巨大发展的重要阶段，电子制造业成为中国经济总量跃升到世界第二位的重要支撑行业。全世界电子产品的硬件组装生产已经全面转变到以SMT（表面安装技术，Surface Mounting Technology）为核心的第四代工艺，一切生产过程管理则必须遵从以ISO 9000系列质量管理体系标准和ISO 14000系列环境管理标准为代表的现代化科学模式；今天，不仅国家的宏观经济要与国际“接轨”，我们培养的工程技术人材及从业劳动者的素质和技能也必须符合行业的需求。
我国的高等职业教育在这十几年里也获得了巨大的发展，已经成为我国教育体制改革的热点和突破口，培养应用型、技能型技术人材的宗旨已经被社会普遍接受。
本书是在1997年出版的《电子工艺基础》、2003年出版的《电子工艺基础（第2版）》的基础上重新编写的，那两本书都曾多次印刷，受到各方面读者的好评，第2版还在2004年获得了北京市高等教育精品教材的奖励。随着电子工业的发展和教学的需求，电子工业出版社决定出版本书，作为国家“十一五”规划的重点教材，无疑是符合电子工艺技术的发展和人材市场对工程技术人员的要求的。其实，就本书所涉及的内容而言，它的读者对象不仅在于高职和这一层次的技术人员。对于电子技术应用类的本科毕业生来说，不了解电子产品生产过程的每一个细节，不理解生产工人操作的每一个环节，就很难设计出具有生产可行性的产品。毫无疑问，对电子工艺技术的真知灼见将有助于原理性设计的成功。日本丰田汽车的创始人丰田喜一郎有一句名言：“技术人员不了解现场，产品制造就无从谈起。”他的这一观点，应该对每一个电子工程技术人员有所启迪。
关于工程工艺类教学还有一个问题，即我们的教育似乎总是落后于社会的需求。这里不仅有目前高校工程工艺实训环境和设备的限制，还因为部分专业教师本身就缺乏工程实践的经历和经验，在某些院校里电子工艺实训还流于形式。近年来的商业、服务业经济发展对工业制造业形成了一定程度的冲击。在很多企业中，劳动者的平均技术素质不高，甚至出现有经验的高级技术工人奇缺的局面。因此，从事高等院校工科教育的教师们应该深入思考，研究改革我们的教育体制、体系、模式和方法，适应现代化和工业化对工程技术人材培养的需求。
上述背景和思考要求我们在本书中突出第四代电子产品的SMT装配生产工艺和现代化生产过程及质量管理思想，用前瞻和发展的眼光去选择本书的内容和素材。考虑到自动化SMT设备一般非常昂贵，高校现有的实训基地大都不具备SMT工艺的条件和设备，本书中将从第三代电子产品的通孔基板插装（THT）工艺出发，仔细描述SMT的特点及其与THT的差别，介绍一些切实可行的手工处理SMT的方法，供有条件的实训基地参考安排培训内容，让读者学习体会并尝试自己动手。
本书由王卫平主编，参加编写的还有杭州职业技术学院的吴弋旻，顺德职业技术学院的肖文平，北京联合大学师范学院的许启军、清华大学美术学院的王小茉，北京冲击波电子有限公司的莫淑梅，北京联合大学师范学院电气信息系的孙华、刘逍逍、赵玥、张颖、李娜、梁缘、董亚婵、王赟、兴航。
编者在写作本书时是慎重的，严谨的，在即将出版的前夕，我们已经迎来了“十二五”。主要编者在电子工艺技术方面实践多年，研究多年，教学多年，虽已年届花甲，但因深知本书以及相关课程的意义，故仍呕心沥血。在此，对在本书编写过程中给予我们巨大帮助的专家、领导和同行致以诚挚的感谢。
电子工艺技术还在高速发展，作者的水平有限，书中难免存在疏漏和错误之处，欢迎批评指正。

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电子工艺基础（第3版）