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本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制造的工艺与装备。全书共8章，包括绪论、低温共烧陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微滴喷射成形技术、微滴喷射烧结固化技术、曲面部件一体化喷射成形技术、柔性电子增材制造技术、复合材料成形技术，并给出了金属部件、共形承载天线、频率选择表面天线罩增材制造的典型案例。本书可作为高等院校电子机械工程专业教师、研究生及高年级本科生的教材和参考书，也可供从事电子装备设计、制造、运维等工作的技术人员参考。

第1章  绪论	1
1.1  电子设备概述	1
1.2  先进制造技术概述	3
1.3  电子设备先进制造特点	5
第2章  低温共烧陶瓷基板制造技术	6
2.1  概述	6
2.2  低温共烧陶瓷基板成形	6
2.2.1  低温共烧陶瓷基板特性	6
2.2.2  低温共烧陶瓷基板成形工艺	9
2.3  微通道散热冷板成形	16
2.3.1  LTCC微通道冷板结构	16
2.3.2  LTCC微通道成形工艺	17
2.3.3  LTCC微通道腔体变形控制	18
2.4  LTCC模组的封装	20
2.4.1  射频模组的二维封装	20
2.4.2  射频模组的三维立体封装	25
本章小结	27
参考文献	27
第3章  金属部件的增材制造技术	29
3.1  概述	29
3.2  选择性激光熔融技术	30
3.2.1  选择性激光熔融工艺	31
3.2.2  影响成形质量的因素及工艺参数优化	32
3.3  选择性激光烧结技术	36
3.3.1  选择性激光烧结工艺	36
3.3.2  烧结缺陷及其调控方法	38
3.4  黏结剂喷射技术	39
3.4.1  金属粉材的黏结剂喷射工艺	40
3.4.2  成形缺陷及其调控方法	40
3.5  电子设备典型部件增材制造案例	42
3.5.1  散热冷板增材制造案例	42
3.5.2  波导增材制造案例	44
3.5.3  天线增材制造案例	45
本章小结	47
参考文献	47
第4章  微滴喷射成形技术	48
4.1  微滴喷射成形原理	48
4.2  微滴喷射过程的建模与分析	50
4.2.1  微滴喷射的声学模型	50
4.2.2  微滴喷射的多相流模型	53
4.2.3  微滴喷射的等效电路模型	55
4.3  微滴喷射过程的监控与自感知	68
4.3.1  微滴喷射过程的摄影测量	68
4.3.2  压电式微滴喷射自感知测量	74
4.4  微滴喷射控制系统	75
4.4.1  微滴喷射控制系统组成	75
4.4.2  期望喷射体积流率的设计	76
4.4.3  驱动波形的迭代优化	78
4.4.4  自适应喷射控制案例	80
本章小结	83
参考文献	83
第5章  微滴喷射烧结固化技术	85
5.1  微滴喷射烧结方式	85
5.2  烧结过程建模与性能预测	87
5.2.1  烧结过程多尺度建模	87
5.2.2  烧结性能分析	99
5.3  烧结性能的监测与调控	101
5.3.1  烧结温度与导电性关系	101
5.3.2  表面形貌与性能的关系	102
5.3.3  烧结能量自适应调控	103
5.4  固化过程建模与分析	107
5.4.1  固化动力学分析	108
5.4.2  传热分析	109
5.4.3  变形分析	110
5.4.4  光固化分析案例	111
5.5  烧结固化工程案例	114
5.5.1  紫外固化工程案例	114
5.5.2  闪光烧结工程案例	115
5.5.3  激光烧结工程案例	117
本章小结	119
参考文献	119
第6章  曲面部件一体化喷射成形技术	121
6.1  概述	121
6.2  曲面打印模型	122
6.2.1  曲面分层方法	123
6.2.2  曲面打印方法	128
6.2.3  塌陷及补偿方法	132
6.3  打印路径规划	138
6.3.1  打印方向优化与曲面分段	138
6.3.2  打印路径规划与调整	141
6.4  一体化喷射成形设备	144
6.4.1  总体结构	145
6.4.2  硬件结构	146
6.4.3  软件系统组成及功能	146
6.5  曲面部件一体化喷射成形案例	147
6.5.1  共形承载天线的一体化喷射成形案例	147
6.5.2  频率选择表面天线罩一体化喷射成形案例	149
本章小结	154
参考文献	154
第7章  柔性电子增材制造技术	155
7.1  概述	155
7.2  柔性电子的增材制造材料	156
7.2.1  柔性绝缘材料	156
7.2.2  柔性导电材料	158
7.2.3  柔性半导体材料	160
7.3  柔性基板的增材制造工艺	162
7.3.1  微滴喷射	163
7.3.2  电喷印	164
7.3.3  直写	165
7.4  柔性功能器件的增材制造	168
7.4.1  柔性能源器件增材制造	168
7.4.2  薄膜晶体管增材制造	171
7.5  柔性电子增材制造案例	172
7.5.1  柔性相控阵天线增材制造案例	172
7.5.2  柔性传感器增材制造案例	174
7.5.3  柔性OLED增材制造案例	176
7.6  小结	177
参考文献	177

第8章  复合材料成形技术	179
8.1  概述	179
8.2  电子设备常用的复合材料	180
8.2.1  碳纤维增强复合材料	181
8.2.2  玻璃纤维增强复合材料	181
8.2.3  芳纶纤维增强复合材料	182
8.3  复合材料典型成形技术	182
8.3.1  纤维缠绕成形技术	182
8.3.2  自动铺放成形技术	184
8.3.3  热压罐成形技术	188
8.4  纤维增强复合材料增材制造技术	191
8.4.1  短纤维增强复合材料增材制造技术	191
8.4.2  连续纤维增强复合材料增材制造技术	192
8.4.3  连续纤维增强复合材料增材制造设备	194
8.5  复合材料成形制造案例	196
8.5.1  碳纤维反射面天线制造案例	196
8.5.2  玻璃纤维天线罩制造案例	198
8.6  小结	202
参考文献	203

丛书序
电子机械工程的主要任务是进行面向电性能的高精度、高性能机电装备机械结构的分析、设计与制造技术的研究。
高精度、高性能机电装备主要包括两大类：一类是以机械性能为主、电性能服务于机械性能的机械装备，如大型数控机床、加工中心等加工装备，以及兵器、化工、船舶、农业、能源、挖掘与掘进等行业的重大装备，主要是运用现代电子信息技术来改造、武装、提升传统装备的机械性能；另一类则是以电性能为主、机械性能服务于电性能的电子装备，如雷达、通信、计算机、导航、天线、射电望远镜等，其机械结构主要用于保障特定电磁性能的实现，被广泛应用于陆、海、空、天等各个关键领域，发挥着不可替代的作用。
这两类装备从广义上讲，都属于机电结合的复杂装备，是机电一体化技术重点应用的典型代表。机电一体化（Mechatronics）的概念，最早出现于20世纪70年代，其英文是将Mechanical与Electronics两个词组合而成，体现了机械与电技术不断融合的内涵演进和发展趋势。这里的电技术包括电子、电磁和电气。
伴随着机电一体化技术的发展，相继出现了如机-电-液一体化、流-固-气一体化、生物-电磁一体化等概念，虽然说法不同，但实质上基本还是机电一体化，目的都是研究不同物理系统或物理场之间的相互关系，从而提高系统或设备的整体性能。
高性能机电装备的机电一体化设计从出现至今，经历了机电分离、机电综合、机电耦合等三个不同的发展阶段。在高精度与高性能电子装备的发展上，这三个阶段的特征体现得尤为突出。
机电分离（Independent between Mechanical and Electronic Technologies，IMET）是指电子装备的机械结构设计与电磁设计分别、独立进行，但彼此间的信息可实现在（离）线传递、共享，即机械结构、电磁性能的设计仍在各自领域独立进行，但在边界或域内可实现信息的共享与有效传递，如反射面天线的结构与电磁、有源相控阵天线的机械结构-电磁-热等。
需要指出的是，这种信息共享在设计层面仍是机电分离的，故传统分离设计固有的诸多问题依然存在，最明显的有两个：一是电磁设计人员提出的对机械结构设计与制造精度的要求往往太高，时常超出机械的制造加工能力，而机械结构设计人员只能千方百计地满足其要求，带有一定的盲目性；二是工程实际中，又时常出现奇怪的现象，即机械结构技术人员费了九牛二虎之力设计、制造出的满足要求的产品，电性能却不满足；相反，机械制造精度未达到要求的产品，电性能却能满足。因此，在实际工程中，只好采用备份的办法，最后由电调来决定选用哪一个。这两个长期存在的问题导致电子装备研制的性能低、周期长、成本高、结构笨重，这已成为制约电子装备性能提升并影响未来装备研制的瓶颈。
随着电子装备工作频段的不断提高，机电之间的互相影响越发明显，机电分离设计遇到的问题越来越多，矛盾也越发突出。于是，机电综合（Syntheses between Mechanical and Electronic Technologies，SMET）的概念出现了。机电综合是机电一体化的较高层次，它比机电分离前进了一大步，主要表现在两个方面：一是建立了同时考虑机械、电磁、热等性能的综合设计的数学模型，可在设计阶段有效消除某些缺陷与不足；二是建立了一体化的有限元分析模型，如在高密度机箱机柜分析中，可共享相同空间几何的电磁、结构、温度的数值分析模型。
自21世纪初以来，电子装备呈现出高频段、高增益、高功率、大带宽，高密度、小型化、快响应、高指向精度的发展趋势，机电之间呈现出强耦合的特征。于是，机电一体化迈入了机电耦合（Coupling between Mechanical and Electronic Technologies，CMET）的新阶段。
机电耦合是比机电综合更进一步的理性机电一体化，其特点主要包括两点：一是分析中不仅可实现机械、电磁、热的自动数值分析与仿真，而且可保证不同学科间信息传递的完备性、准确性与可靠性；二是从数学上导出了基于物理量耦合的多物理系统间的耦合理论模型，探明了非线性机械结构因素对电性能的影响机理。其设计是基于该耦合理论模型和影响机理的机电耦合设计。可见，机电耦合与机电综合相比具有不同的特点，并且有了质的飞跃。
从机电分离、机电综合到机电耦合，机电一体化技术发生了鲜明的代际演进，为高端装备设计与制造提供了理论与关键技术支撑，而复杂装备制造的未来发展，将不断趋于多物理场、多介质、多尺度、多元素的深度融合，机械、电气、电子、电磁、光学、热学等融于一体，巨系统、极端化、精密化将成为新的趋势，以机电耦合为突破口的设计与制造技术也将迎来更大的挑战。
随着新一代电子技术、信息技术、材料、工艺等学科的快速发展，未来高性能电子装备的发展将呈现两个极端特征：一是极端频率，如对潜通信等应用的极低频段，天基微波辐射天线等应用的毫米波、亚毫米波乃至太赫兹频段；二是极端环境，如南北极、深空与临近空间、深海等。这些都对机电耦合理论与技术提出了前所未有的挑战，亟待开展如下研究。
第一，电子装备涉及的电磁场、结构位移场、温度场的场耦合理论模型（Electro- Mechanical Coupling，EMC）的建立。因为它们之间存在相互影响、相互制约的关系，需在已有基础上，进一步探明它们之间的影响与耦合机理，廓清多场、多域、多尺度、多介质的耦合机制，以及多工况、多因素的影响机理，并表示为定量的数学关系式。
第二，电子装备存在的非线性机械结构因素（结构参数、制造精度）与材料参数，对电子装备电磁性能影响明显，亟待进一步探索这些非线性因素对电性能的影响规律，进而发现它们对电性能的影响机理（Influence Mechanism，IM）。
第三，机电耦合设计方法。需综合分析耦合理论模型与影响机理的特点，进而提出电子装备机电耦合设计的理论与方法，这其中将伴随机械、电子、热学各自分析模型以及它们之间的数值分析网格间的滑移等难点的处理。
第四，耦合度的数学表征与度量。从理论上讲，任何耦合都是可度量的。为深入探索多物理系统间的耦合，有必要建立一种通用的度量耦合度的数学表征方法，进而导出可定量计算耦合度的数学表达式。
第五，应用中的深度融合。机电耦合技术不仅存在于几乎所有的机电装备中，而且在高端装备制造转型升级中扮演着十分重要的角色，是迭代发展的共性关键技术，在装备制造业的发展中有诸多重大行业应用，进而贯穿于我国工业化和信息化的整个历史进程中。随着新科技革命与产业变革的到来，尤其是以数字化、网络化、智能化为标志的智能制造的出现，工业和信息化技术的深度融合势在必行，而该融合在理论与技术层面上则体现为机电耦合理论的应用，由此可见其意义深远、前景广阔。
本丛书是在上一次编写的基础上进行进一步的修改、完善、补充而成的，是从事电子机械工程领域专家们集体智慧的结晶，是长期工作成果的总结和展示。专家们既要完成繁重的科研任务，又要于百忙中抽时间保质保量地完成书稿，工作十分辛苦。在此，我代表丛书编委会，向各分册作者与审稿专家深表谢意！
丛书的出版，得到了电子机械工程分会、中国电子科技集团公司第十四研究所等单位领导的大力支持，得到了电子工业出版社及参与编辑们的积极推动，得到了丛书编委会各位同志的热情帮助，借此机会，一并表示衷心感谢！ 
    中国工程院院士  中国电子学会电子机械工程分会主任委员  段宝岩
    2024年4月

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