半导体单晶硅片是集成电路制造的主要支撑材料，超精密磨削加工效率高、可稳定获得高面形精度和表面质量，已成为大尺寸硅片加工不可或缺的关键技术。但是，我国硅片超精密磨削技术与装备的整体水平相对落后，对相关基础理论和核心技术缺乏系统研究，致使大尺寸硅片的磨削装备和工具完全依赖进口，成为硅材料加工制程的短板和技术瓶颈。
为了满足在集成电路制造领域工作的广大科研、工程技术和企业管理人员的需要，郭东明院士和康仁科教授及其团队，深入开展硅片超精密磨削理论与技术研究，在国家自然科学基金项目、国家科技重大专项和国家高技术研究发展计划项目等的支持下，历时15年，面向国家重大需求和国际学术前沿，取得了突出的研究成果并付诸实践，对我国大尺寸硅片加工技术的创新发展具有重要作用。其研究成果汇集为《硅片的超精密磨削理论与技术》一书正式出版。
《硅片的超精密磨削理论与技术》从图书立项到出版历时八年，系统地阐述了硅片超精密磨削基础理论、关键技术及加工装备，以及国内外关于硅片超精密磨削技术的最新进展。本书的主要内容包括单晶硅的基本性质与应用、集成电路制造工艺及硅片加工相关术语、硅片的磨削方法与理论分析、硅片超精密磨削机理、超精密磨削硅片面型的测量与评价、超精密磨削硅片表面层质量及其检测和评价方法、硅片超精密磨削工艺、硅片超精密磨床的设计与制造等。该书将基础理论与技术实践相结合，反映了著者及其团队在理论研究、试验研究、技术开发和设备研制等方面所做的工作和积累的经验，资料丰富，结构严谨、图文并茂。
《硅片的超精密磨削理论与技术》一书由中国工程院院士、半导体材料专家屠海令荐读。本书的第一著者郭东明为中国工程院院士，大连理工大学校长、博士生导师，他是国家“变革性技术关键科学问题”重点专项指南编写专家组召集人、国防基础科研核科学挑战专题极端制造领域首席科学家、国家自然科学基金委员会战略咨询委员会委员、国家杰出青年科学基金获得者，长期从事高性能精密制造理论与技术、精密超精密加工与测试、数字化制造技术与装备方向研究，研究成果获国家级奖项3项、省部级奖项7项，出版专著多本，发表学术论文200多篇。
《硅片的超精密磨削理论与技术》一书的内容具有先进性、系统性和实用性，对我国从事集成电路制造技术领域的科研和工程技术人员来说是一本重要的参考书，也值得高等院校和研究所从事超精密磨削理论与技术研究的本科生和研究生认真阅读。