电子工业出版社

SMT技术基础与设备（第2版）

丛书名：职业院校教学用书（电子类专业）
作译者：何丽梅
出版时间：2011-07
字数：435
页数：272
版次：01-01
开本：16(185*260) 开
印次：01-01
ISBN：9787121137860
所属分类：教育,中职,加工制造类,
定价：32.0

内容简介:
本书系统阐述了表面组装元器件、表面组装材料、表面组装工艺、表面组装设备原理及应用等SMT基础内容。在第2版的修订中特别强调了生产现场的技能性指导。针对SMT产品制造业的技术发展及岗位需求，详细介绍了表面组装技术的SMB设计与制造、焊锡膏印刷、点胶、贴片、波峰与再流焊接、检验、清洗等基本技能。为解决学校实训条件不足和增加学生感性认识的需要，书中配置了较大数量的实物图片。本书可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材；也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT企业工人的自学参考资料。读者对象：本书可作为中等职业技术学校电子技术应用专业、电子材料与元器件制造专业的教材，也可作为其他相关专业的辅助教材或SMT产业工程技术人员的自学参考资料。