电子工业出版社

半导体光电器件封装工艺(含DVD光盘1张)

丛书名：职业院校理论实践一体化系列教材(光电子技术专业)
作译者：战瑛
出版时间：2011-06
字数：166
页数：104
版次：01-01
开本：16(185*260) 开
印次：01-01
ISBN：9787121128875
所属分类：教育,中职,信息技术类,
定价：29.6

内容简介:
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都做了说明，内容浅显易懂，注重实际操作工艺及理论联系实际的能力。本教材适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。为了方便教师教学，本书还配有部分技能训练实际操作的DVD教学光盘，供教学使用。读者对象：本适合适合中等职业学校光电相关专业的学生使用，也可以作为光电器件封装技术工人的培训教材。