电子工业出版社

电子组装先进工艺

丛书名：SMT教育培训系列教材
作译者：王天曦,王豫明
出版时间：2013-05
字数：435
页数：272
版次：01-01
开本：16(185*260) 开
印次：01-01
ISBN：9787121202285
所属分类：科技,电子技术,电子工艺与电子制造,
定价：49.0

内容简介:
本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺，同时介绍一部分正在探索与发展中的先进工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践，具有很强的启发性和参考价值。