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微电子器件(第3版)
丛 书 名:
电子科学与技术专业规划教材
作 译 者:
陈星弼,张庆中,陈勇
出版时间:
2011-02
字 数:
560
页 数:
316
版 次:
01-01
开 本:
16(185*260) 开
印 次:
01-01
ISBN:
9787121128097
所属分类:
教育,本科研究生,电子信息类,
定价:
49.9
内容简介:
本书首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上,全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管(BJT)和绝缘栅场效应晶体管(MOSFET)的基本结构、基本原理、工作特性和SPICE模型。本书还介绍了主要包括HEMT和HBT的异质结器件。书中提供大量习题,便于读者巩固及加深对所学知识的理解。
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