电子工业出版社

高密度集成电路有机封装材料

丛书名：集成电路系列丛书·集成电路产业专用材料
作译者：杨士勇
出版时间：2021-12
字数：757
页数：584
版次：01-01
开本：16开开
印次：01-01
ISBN：9787121424977
所属分类：科技,材料科学与工程,非金属材料,
定价：218.0

内容简介:
先进集成电路封装技术主要基于四大关键技术，即高密度封装基板技术、薄/厚膜制作技术、层间微互连技术和高密度电路封装技术。封装材料是封装技术的基础，对封装基板制造、薄/厚膜制作、层间微互连和高密度封装等都具有关键的支撑作用。本书系统介绍高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用，主要内容包括高密度集成电路有机封装材料引论、刚性高密度封装基板材料、挠性高密度封装基板材料、层间互连用光敏性绝缘树脂、环氧树脂封装材料、导电导热黏结材料、光刻胶及高纯化学试剂。