电子工业出版社

SMT工艺不良与组装可靠性（第2版）

作译者：贾忠中
出版时间：2023-10
字数：777
页数：452
版次：01-01
开本：16开开
印次：01-01
ISBN：9787121464133
所属分类：科技,电子技术,电子工艺与电子制造,
定价：188.0

内容简介:
本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。全书结合内容需求，编入了几十个经典案例，这些案例非常典型，不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理，也可作为类似不良现象分析的参考。本书系统的理论知识与丰富的典型案例，特别适合于从事电子产品设计与制造的工程师学习与参考，也可用作职业技术院校电子制造工艺与实训的教材。