电子工业出版社

MCP协议与大模型集成实战：从协议设计到智能体开发

作译者：芯智智能,丁志凯
出版时间：2025-06
字数：529
页数：380
版次：01-01
开本：16开开
印次：01-01
ISBN：9787121503863
所属分类：科技,计算机,计算机科学,
定价：109.0

内容简介:
本书围绕Model Context Protocol（MCP）这一新兴的大模型上下文控制协议展开，系统讲解其技术原理、协议结构、开发机制及工程化实践方法，旨在为大语言模型（LLM）开发者、架构设计师及人工智能工程人员提供一套实用且严谨的参考指南。全书共分为十章，内容由浅入深。全书首先从LLM的核心原理出发，介绍Transformer架构、预训练与微调机制、上下文建模等基础内容，帮助读者理解MCP所依赖的底层技术语境。随后系统解析了MCP的协议机制、语义结构、生命周期管理及上下文注入流程，并详细剖析了MCP与LLM模型如何在多模态交互、提示词管理、能力协商等方面协同工作。最后则深入探讨MCP的工程实现与实战应用，包括服务器架构设计、工具链集成、智能体系统开发以及与RAG（检索增强生成）技术的结合，最后通过多个实际场景的案例，总结部署模式、性能优化与未来生态发展趋势。