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电子整机装配工艺

作译者：费小平

出版时间：2007-07 千字数：480 版次：重印页数：286

开本：16(185*260) 装帧： I S B N ：9787121046612

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纸质书定价：￥30.0

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第1章  电子元器件
1.1  常用电子元器件简介
1.1.1  电阻器
1.1.2  电容器
1.1.3  电感器
1.1.4  半导体分立器件
1.1.5  集成电路
1.1.6  光电器件
1.1.7  电声器件
1.1.8  电磁元件
1.1.9  机电元件
1.2  电子元器件的检验和筛选
1.2.1  外观质量检验
1.2.2  电气性能使用筛选
1.3  本章小结
1.4  思考与习题
第2章  常用材料和工具
2.1  常用导线与绝缘材料
2.1.1  导线
2.1.2  绝缘材料
2.2  覆铜板
2.2.1  覆铜板的组成与制造
2.2.2  覆铜板的技术指标和性能特点
2.3  其他常用材料
2.3.1  磁性材料
2.3.2  黏合剂
2.3.3  静电防护材料和设备
2.3.4  电子安装小配件
2.4  常用装接工具
2.4.1  装配工具
2.4.2  焊接工具
2.5  本章小结
2.6  思考与习题
第3章  表面安装技术
3.1  概述
3.1.1  SMT的发展过程
3.1.2  SMT技术的特点
3.2  SMT工艺的生产材料
3.2.1  膏状焊料
3.2.2  无铅焊料
3.2.3  助焊剂
3.2.4  黏合剂
3.3  表面安装元器件
3.3.1  表面安装元器件的种类和规格
3.3.2  表面安装元器件的极性识别
3.3.3  使用表面安装元器件的注意事项
3.4  SMT电路板组装方案和装配焊接设备
3.4.1  SMT电路板组装方案
3.4.2  SMT电路板装配焊接设备
3.5  本章小结
3.6  思考与习题3
第4章  印制电路板的设计与制作
4.1  概述
4.1.1  印制电路板的作用
4.1.2  印制电路板的种类
4.2  印制电路板的设计
4.2.1  印制电路板的设计目标
4.2.2  印制电路板的设计步骤
4.2.3  印制电路板的设计要求
4.2.4  SMT印制电路板的设计
4.2.5  印制电路板CAD/EDA软件简介
4.3  印制电路板的制造工艺
4.3.1  印制电路板的制造工艺流程
4.3.2  手工自制印制电路板的方法
4.4  本章小结
4.5  思考与习题4
第5章  焊接工艺
5.1  焊接材料
5.1.1  焊料
5.1.2  助焊剂
5.1.3  阻焊剂
5.2  焊接的基本知识
5.2.1  概述
5.2.2  锡焊机理
5.2.3  锡焊焊点的形成过程和条件
5.3  手工焊接
5.3.1  手工焊接方法
5.3.2  手工焊接技巧
5.3.3  拆焊
5.3.4  焊点质量及检查
5.3.5  SMT元器件的手工焊接
5.4  电子工业自动化焊接技术
5.4.1  浸焊
5.4.2  波峰焊
5.4.3  再流焊
5.5  本章小结
5.6  思考与习题5
第6章  整机装配工艺
6.1  整机装配工艺概述
6.1.1  整机装配的内容与特点
6.1.2  整机装配的基本要求
6.1.3  整机装配工艺过程
6.2  整机装配的准备工序
6.2.1  元器件的引线成型
6.2.2  导线的加工
6.3  部件的装配工艺
6.3.1  印制电路板的组装
6.3.2  面板、机壳的装配
6.3.3  其他部件的装配
6.4  整机总装工艺
6.4.1  整机总装的特点
6.4.2  整机总装的工艺流程
6.4.3  整机总装的工艺原则及基本要求
6.4.4  总装接线工艺
6.5  整机包装
6.5.1  产品包装分类
6.5.2  包装材料和要求
6.5.3  整机包装的工艺与注意事项
6.6  其他连接
6.6.1  压接
6.6.2  绕接
6.6.3  粘接
6.6.4  铆接
6.6.5  螺纹连接
6.7  本章小结
6.8  思考与习题6
第7章  整机调试与检验
7.1  整机调试
7.1.1  调试工作的内容、程序和要求
7.1.2  调试仪器的选择和使用
7.1.3  在线检测（ICT）
7.1.4  调试举例
7.1.5  调试的安全措施
7.2  整机检验
7.2.1  检验概述
7.2.2  检验的分类
7.3  电磁兼容技术
7.3.1  电磁干扰
7.3.2  电磁屏蔽
7.4  本章小结
7.5  思考与习题7
第8章  电子产品的技术文件
8.1  概述
8.1.1  技术文件的分类和编写要求
8.1.2  技术文件的标准化要求
8.2  设计文件
8.2.1  设计文件的编号及组成
8.2.2  常用设计文件的介绍
8.3  工艺文件
8.3.1  工艺文件的分类
8.3.2  工艺文件的编制
8.3.3  常用工艺文件简介
8.4  本章小结
8.5  思考与习题8
第9章  产品认证和体系认证
9.1  概述
9.1.1  认证的概念及含义
9.1.2  认证的类别
9.2  产品认证
9.2.1  产品认证概况
9.2.2  中国强制认证（3C）
9.2.3  国外产品认证
9.3  体系认证
9.3.1  ISO9000体系认证
9.3.2  ISO14000体系认证
9.3.3  OHSAS18000体系认证
9.3.4  ISO9000、ISO14000与OHSAS18000体系的结合
9.4  本章小结
9.5  思考与习题9
第10章  实训项目
实训项目1  电阻器、电位器的识别与测试
实训项目2  电容器的识别与测试
实训项目3  常用半导体器件的测试
实训项目4  分立元器件的焊接
实训项目5  集成电路的焊接
实训项目6  特殊元器件的焊接
实训项目7  元器件的拆焊
实训项目8  电线、电缆线的加工
实训项目9  由简单电子产品印制电路图绘出电原理图（驳图）
实训项目10  单面印制电路板的手工制作
实训项目11  组装直流稳压电源
实训项目12  整机选装
*实训项目13  参观电子企业，熟悉整机生产工艺流程
参考文献

前    言

随着21世纪信息化时代的到来，电子技术迅猛发展，促使电子产品向数字化、智能化、微型化方向发展，加速了电子产品的更新换代，促进了电子应用型人才的培养。目前，与发达国家相比，我国电子行业的工艺水平还存在差距，还缺乏一大批懂理论、会管理、能操作的技术应用型人才。因此，我们必须努力缩小差距，提高电子产品的生产工艺和生产管理水平，培养更多既有实践经验又具专业知识的电子技术应用型人才。
本教材是为适应职业院校培养“既有必需的理论知识和良好的职业道德，又有较强的职业技能和专业知识应用能力”人才的需要，结合国家职业技能鉴定规范，在原《电子整机装配实习》一书的基础上，对课程内容与知识点进行重新筛选、充实、组合后，按照“理论够用，实践为重”的原则编写的。本教材与《电子整机装配实习》相比，增添了部分新器件的内容，增加了产品质量管理、工艺管理和计算机辅助设计等部分内容，删除了常用仪器仪表的介绍，削减了设计文件的篇幅。考虑到课程组织教学的实效性，本教材各知识点的所有实训项目都集中编写，以便于组织实施教学。在教学组织上，既可采用集授课与实训于一体的教学方式，也可采用授课与实训分别进行的教学形式。在课程的时间安排上，既可采用集中教学，也可采用分阶段教学。在课时安排上，建议实训课时不低于理论课时。
本教材的显著特点是简明、实用，紧密结合电子企业的生产工艺和管理实际，突出了新知识、新技术和新工艺的应用，将能力培养和技能提高贯穿于始终。读者通过对本教材的学习，可了解电子产品的特点和制造过程，熟悉产品生产中各工序的要求，掌握产品装配的基本技能和整机装配工艺，充分认识生产工艺和生产管理与产品质量的关联性。
本书由常州信息职业技术学院费小平老师担任主编，常州信息职业技术学院陈必群老师担任副主编。其中，陈必群老师完成第3、4、5、6、7章和第10章中实训4、5、6、7、8、9、10、11、12、13的编写，费小平老师完成第1、2、8、9章和第10章中实训1、2、3的编写及全书的统稿工作。
由于电子技术发展迅速，装配工艺不断改进，加之编者水平和经验有限，书中难免有错误和不妥之处，敬请读者批评指正。

编  者
2007年7月

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