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本书前半部分全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等元器件的功能与识别、检测方法，特别是对近年来兴起的片式元器件作了较为详尽的介绍。后半部分首先结合企业的生产环境，介绍了工业自动化生产的焊接方法，焊接设备及其操作要领。其后重点论述了手工焊接理论及其应用不同设备与工具的焊接方法，包括利用热风工作台拆焊、焊接片式元器件的SMT返修工艺。本书每章均安排了结合生产实际的实训内容，强调了以技能培养为主的中职教学理念。实训环节涵盖了各种典型元器件的检测、安装和焊接方法、操作案例及相关仪表工具的使用方法。

第1章　电阻器的识别与检测	1
1.1  电阻器基础知识	1
1.1.1  电阻器的功能	1
1.1.2  电阻器的类型和特性	1
1.2  通孔插装电阻器	3
1.2.1  电阻器的型号及命名方法	3
1.2.2  电阻器的主要参数	4
1.2.3  电阻器的选用	7
1.3  片式电阻器	8
1.3.1  普通固定片式电阻器	8
1.3.2  片式排电阻（电阻网络）	12
1.4  特殊功能电阻器	13
1.4.1  热敏电阻器	13
1.4.2  光敏电阻器	15
1.4.3  压敏电阻器	16
1.4.4  湿敏电阻器	17
1.4.5  力敏电阻器和磁敏电阻器	19
1.4.6  水泥电阻器和熔断电阻器	20
1.5  电阻器的检测实训	22
1.5.1  普通电阻器检测实训	22
任务1  色环电阻器识读训练	24
任务2  普通电阻器的万用表检测	26
1.5.2  敏感电阻器的检测实训	30
任务1  热敏电阻器的检测	30
任务2  光敏电阻器的检测	32
任务3  湿敏电阻器的检测	33
1.5.3  电位器与排电阻的检测实训	34
任务1  电位器的类型判定与质量检测	37
任务2  排电阻的检测	39
第2章　电容器的识别与检测	42
2.1  电容器的种类及型号命名方法	42
2.1.1  电容器的基本知识概述	42
2.1.2  电容器的分类	43
2.1.3  电容器的型号命名方法	43
2.1.4  电容器的主要参数	44
2.2  常用电容器的特性及应用	46
2.3  片式电容器	52
2.3.1  片式多层陶瓷电容器	52
2.3.2  片式电解电容器	53
2.4  电容器识别检测技能实训	56
任务1  电容器类型识别（目测）	56
任务2  用数字万用表直接测量电容量	57
任务3  用指针式万用表检测电容器	60
第3章　电感器与压电元件的识别与检测	63
3.1  电感器的种类及主要参数	63
3.1.1  电感器的基本知识概述	63
3.1.2  电感器的种类与用途	63
3.1.3  电感器的型号命名方法	67
3.1.4  电感器的主要参数	67
3.2  片式电感器	68
3.2.1  绕线型片式电感器	69
3.2.2  多层型片式电感器	70
3.3  变压器	71
3.3.1  变压器的种类和用途	71
3.3.2  变压器的结构特点	72
3.3.3  变压器的型号命名方法	73
3.3.4  变压器的主要参数	74
3.4  晶振及压电陶瓷元件	75
3.4.1  石英晶体谐振器  	75
3.4.2  压电陶瓷元件	77
3.4.3  声表面波滤波器（SAWF）	78
3.5  电感器识别检测技能实训	79
任务1  电感器类型识别与质量检测	80
任务2  用数字万用表测电感量	82
任务3  一般变压器的直观识别与绕组检测	83
3.6  晶振及压电陶瓷元件检测技能实训	86
任务1  石英晶体谐振器的直观识别和质量检测	86
任务2  利用指针式万用表检测压电陶瓷片的质量	89
第4章　分立半导体器件识别与检测	91
4.1  晶体二极管	91
4.1.1  晶体二极管的分类	91
4.1.2  晶体二极管的主要参数及选用	93
4.1.3  片式二极管	94
4.1.4  二极管组件	95
4.2  晶体三极管	98
4.2.1  晶体管的基础知识与分类	98
4.2.2  片式晶体管	99
4.2.3  晶体管的主要参数	100
4.2.4  几种常见的晶体三极管	101
4.2.5  晶体三极管的选用	105
4.3  半导体分立器件的命名方法	107
4.4  可控硅整流元件与场效应晶体管	112
4.4.1  可控硅	112
4.4.2  场效应晶体管	115
4.5  晶体二极管识别检测技能实训	117
任务1  普通二极管的识别与检测	118
任务2  发光二极管与光敏二极管的识别与检测	121
任务3  稳压二极管稳压值的测量	122
任务4  整流桥的引脚判别与性能检测	124
4.6  晶体三极管的识别检测实训	128
任务1  晶体管引脚识别及性能好坏的检测	128
任务2  晶体管直流电流放大系数β值的检测	131
4.7  晶体场效应管与可控硅的识别检测实训	132
4.7.1  晶体场效应管的识别与检测实训	132
任务1  场效应管引脚识别及性能好坏的检测	132
任务2  估测场效应管的放大能力	134
任务3  一般MOS场效应管的检测	135
任务4  实训总结	141
4.7.2  可控硅整流元件的识别与检测实训	141
任务1  单向可控硅的检测	141
任务2  双向可控硅的检测	143

第5章　集成电路的识别与检测	145
5.1  集成电路的分类、命名方法及封装形式	145
5.1.1  集成电路的分类、命名方法	145
5.1.2  集成电路的封装形式	147
5.1.3  SMT集成电路的包装	151
5.2  集成电路的引脚识别及使用注意事项	153
5.2.1  集成电路的引脚识别	153
5.2.2  常用中小规模集成电路	155
5.2.3  集成电路的使用注意事项	160
5.3  集成电路的识别与检测技能实训	161
任务1  模拟集成电路的类型及其应用查阅	162
任务2  数字集成电路的类型及其应用查阅	162
任务3  集成电路LM324的检测	162
任务4  TTL集成门电路74LS20的逻辑功能测试	164
第6章　电子产品装配焊接工艺	168
6.1  焊接原理与特点	168
6.1.1  电子产品焊接工艺	168
6.1.2  电子产品焊接技术特点	170
6.2  波峰焊技术	171
6.2.1  波峰焊机结构及其工作原理	172
6.2.2  波峰焊的工艺因素调整	173
6.2.3  几种典型波峰焊机	174
6.2.4  波峰焊接的过程控制	176
6.2.5  波峰焊质量缺陷及解决办法	177
6.3  回流焊技术	178
6.3.1  回流焊工艺概述	178
6.3.2  回流焊炉的工作方式和结构	180
6.3.3  回流焊设备的类型	182
6.3.4  回流焊质量缺陷及解决办法	186
6.3.5  回流焊与波峰焊均会出现的焊接缺陷	190
第7章　手工焊接技术	195
7.1  焊接前的准备工作	195
7.1.1  导线加工及引脚浸锡	195
7.1.2  元器件引线成型	197
7.2  PCB上元器件的安装	198
7.2.1  PCB安装工艺的基本要求	198
7.2.2  元器件安装的一般规则	198
7.2.3  元器件在PCB上的插装方法	199
7.3  焊接工具及材料	202
7.3.1  手工焊接与拆焊工具	202
7.3.2  焊接材料	204
7.4  手工焊接操作规范	206
7.4.1  通孔插装元器件的手工焊接	206
7.4.2  手工焊接操作的注意事项	208
7.4.3  片式元器件的手工焊接要求	210
7.4.4  片式元器件的手工焊接与拆焊操作	212
7.4.5  其他手工焊接	216
7.4.6  焊点质量标准及检查	219
7.5  无铅焊接	222
7.5.1  铅的危害及“铅禁”的提出	223
7.5.2  无铅焊料的定义	224
7.5.3  无铅手工焊接技术	226
第8章　手工焊接技能实训	229
8.1  通孔插装元器件在PCB上的安装与焊接	229
8.1.1  基本焊接练习	229
任务1  导线与接线端子的焊接	229
任务2  通孔插装电阻器在PCB上的焊接	230
任务3  撰写实训报告	231
8.1.2  综合焊接练习	232
任务1  电烙铁手工焊接THT元器件	235
任务2  在万能电路板（PCB）上焊接光控灯电路	237
任务3  撰写实训报告	239
8.2  片式元器件在PCB上的焊接实训	240
任务1  电烙铁手工焊接片式元器件	241
任务2  拖焊法焊接四面引脚的QFP集成电路	243
8.3  片式元器件的拆焊与返修实训	244
8.3.1  Chip元件的返修实训	244
8.3.2  SOP、QFP、PLCC器件的返修实训	246
任务1  电热镊子拆焊，电烙铁焊接SOP、QFP、PLCC	247
任务2  使用热风枪拆焊扁平封装IC	248
任务3  使用热风枪焊接扁平封装IC	249
8.3.3  实训报告	250
参考文献	252

本书是为适应当前中等职业学校的实际教学需要而编写的。
随着科学技术的发展，特别是新技术、新产品、新工艺、新材料的不断问世，新型电子产品得到了迅速的普及。特别是家电、计算机外设、数码产品、手机及通信设备等产品，已成为人们生活、休闲和工作中不可或缺的信息工具。
目前，电子产品制造行业需要大批高素质的工人和技术人员，特别需要具有一技之长的技能型人员，因为他们决定着产品的质量和产品的技术水平。不断地提高加工制造业技术人员的素质，不断更新实用型技能培训教材，是满足人才培养需求的技术保障，也是目前职业教育的当务之急。   
从近几年就业形势来看，电子产品生产线及售后维修技术工人是大多数电子专业毕业生所面对的选择。电子元器件的识别与检测是生产、装配、调试、检验和维修电子产品的基础，而焊接技术则是电子行业最基本的技能之一，应该说，如果没有这两项基本能力，也就不能成为电子行业的合格员工。
本书全面系统地介绍了常用电子元件和半导体器件的功能特点与识别方法，主要包含电阻器、电容器、电感器、半导体分立器件和集成电路等元器件的功能与识别、检测方法，特别是对近年来兴起的片式元器件作了较为详尽的介绍。
教材后半部分结合企业的生产环境，介绍了工业自动化生产的焊接方法、焊接设备及其应用操作要领。同时重点论述了手工焊接理论及其应用不同设备与工具的焊接方法，包括利用热风工作台拆焊、焊接片式元器件的SMT返修工艺。每章均安排了结合生产实际的实训内容，强调了以技能培养为主的中职教学理念。实训环节涵盖了各种典型元器件的检测、安装和焊接方法、操作案例及相关仪表工具的使用方法。
编写过程中，走访调研了相关生产企业的工程技术人员和一些院校的师生，在内容取舍、知识深度的定位方面，听取了广泛的意见。本书最大特点是内容新、门槛低、实用性强，丰富的图片和清晰流畅的语言便于学生对知识的接受和掌握。
本书由吉林信息工程学校何丽梅、吉林电子信息职业技术学院宋慧担任主编，肥城市高级技工学校石昌玉、吉林电子信息职业技术学院刘伟担任副主编，参加编写的还有吉林化工学院王顺、王宝萍。其中宋慧编写第1章、第2章，王顺编写第4章、第5章，王宝萍编写第6章、第7章，刘伟编写第3章、第8章，何丽梅统稿。        
黄永定老师担任本书主审。
本书适合作为中等职业学校电子技术应用专业及电子产品制造业的职业技能培训教材，也适合从事电子产品制造业的生产、装配、检验、测试等各工序中的工人及技术人员作为自学参考。
本书还配有电子教案、教学指南等，请有此需要的教师登录华信教育资源网下载，或与电子工业出版社联系，我们将免费提供。

编  者  
2013年10月

教材

全国机械职业教育电气自动化类专业教学指导委员会委员；吉林市科学技术协会电子信息专家委员会委员；全国高等职业教育电子信息类规划教材编委会委员。

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