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本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中，各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法，包括从PCB到PCBA及最终产品的每一个主要过程，如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等，贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求，所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的，贴近实际生产，避免了生硬的理论知识灌输，采取图文并茂的形式便于读者理解，对从业者的技能提升很有帮助。

目    录
第1章  绪论	1
第2章  电子装联软钎焊原理和焊点可靠性分析	5
2.1  软钎焊简介	6
2.1.1  引言	6
2.1.2  焊接的定义和分类	6
2.1.3  软钎焊的定义和特点	7
2.2  软钎焊原理	7
2.2.1  软钎焊过程中的各种反应	7
2.2.2  软钎焊过程中的四个步骤	8
2.2.3  软钎焊料	12
2.2.4  PCB表面焊盘的处理方式	17
2.2.5  元器件引脚的处理方式	19
2.2.6  软钎焊机理与金属的晶相显微结构	20
2.3  焊点可靠性分析	24
2.3.1  焊点可靠性概述	24
2.3.2  焊缝的金相组织	24
2.3.3  金属间结合层的厚度与强度的关系	25
2.3.4  焊料的组织与性质	27
2.4  锡基软钎焊应用中的几个典型问题和案例	29
2.4.1  偏析	29
2.4.2  Flit-lifting和缩锡	31
2.4.3  球窝（Head In Pillow）	33
2.4.4  金脆	35
2.4.5  浸析	36
2.5  总结	37
思考题	38
第3章  现代电子生产前操作应会	39
3.1  PCB清洁作业	40
3.1.1  PCB清洁的目的及意义	40
3.1.2  PCB清洁作业步骤	40
3.1.3  注意事项	41
3.2  元器件成型作业	42
3.2.1  成型的目的及分类	42
3.2.2  各类元器件的成型要求及设备	42
思考题	62
第4章  现代电子SMT工序操作应会	63
4.1  锡膏印刷质量控制	64
4.1.1  锡膏印刷的意义	64
4.1.2  锡膏印刷质量检测及现场加工质量控制	64
4.1.3  注意事项	67
4.2  点胶工艺控制	68
4.2.1  名词定义	68
4.2.2  点胶机点胶工艺控制要求	68
4.2.3  钢网刮胶工艺要求	69
4.3  SMC＆SMD贴片作业及质量控制	71
4.3.1  名词定义	71
4.3.2  SMC/SMD贴片质量控制要求	71
4.4  再流焊接作业及质量控制	73
4.4.1  名词定义	73
4.4.2  再流焊接作业及质量检测总体要求	74
4.4.3  各级产品常见元器件的焊接要求	75
4.4.4  炉后常见的焊接缺陷案例	87
4.5  自动光学检测设备的应用	92
4.5.1  自动光学检测设备种类	92
4.5.2  焊膏检测AOI设备的检验要求	92
4.5.3  炉前AOI检测设备的使用要求	94
4.5.4  再流焊后的AOI检测设备	97
4.5.5  AOI可测试性设计	100
4.5.6  AOI测试盲点	101
思考题	102
第5章  现代电子THT工序操作应会	103
5.1  元器件插装作业	104
5.1.1  名词定义	104
5.1.2  元器件插装作业要求及质量检测验收	104
5.2  波峰焊接质量控制	120
5.2.1  名词定义	120
5.2.2  波峰焊接质量检测要求及现场加工质量控制	120
思考题	128
第6章  手工焊接、压接、电批使用、分板、涂覆操作应会	129
6.1  电烙铁使用技术	130
6.1.1  教学目的	130
6.1.2  电烙铁和烙铁头的选用和适用范围	130
6.1.3  电烙铁使用方法	131
6.1.4  电烙铁的保养方法	138
6.1.5  电烙铁的管理	140
6.1.6  电烙铁焊接要求	140
6.1.7  安全注意事项	141
6.1.8  测温计使用注意事项	141
6.2  压接作业	141
6.2.1  半自动压接	141
6.2.2  全自动压接	143
6.2.3  压接工艺过程控制的意义	145
6.2.4  常见压接不良	145
6.2.5  压接工艺过程控制	146
6.2.6  对压接件的控制	146
6.3  电批使用	147
6.3.1  教学目的	147
6.3.2  电批使用要求	147
6.3.3  有源电批操作方法	149
6.3.4  无源电批操作方法	150
6.3.5  电批操作注意事项	151
6.3.6  电批扭矩设定和校验要求	151
6.3.7  电批日常检查与维护保养	152
6.3.8  电批使用安全注意事项	153
6.3.9  扭矩测试仪使用方法	154
6.4  分板作业	155
6.4.1  分板设备简介	155
6.4.2  走刀式分板机操作要求	156
6.4.3  铣刀式分板机操作要求	160
6.5  PCBA组件三防涂覆	165
6.5.1  三防涂覆简介	165
6.5.2  三防涂覆质量标准	166
6.5.3  三防涂覆质量控制	168
6.5.4  常见缺陷及原因	169
思考题	170
第7章  现代电子返修技术应会	171
7.1  概述	172
7.2  常见返修技术介绍	172
7.2.1  定义	172
7.2.2  常见返修技术	172
7.2.3  电烙铁返修技术	173
7.2.4  BGA返修台返修技术	180
7.2.5  热风仪返修技术	183
7.2.6  小锡炉返修技术	185
7.2.7  热板炉返修技术	187
7.2.8  返修技术选取	187
7.3  返修技术应用及举例	188
7.3.1  返修技术应用分类	188
7.3.2  片式表贴元器件返修（电烙铁返修技术）	188
7.3.3  多引脚表贴元器件（QFP、SOP）返修（热风枪拆卸，电烙铁焊接）	191
7.3.4  BGA封装元器件返修（BGA返修台返修）	192
7.3.5  POP封装元器件返修（BGA返修台返修）	194
7.3.6  QFN封装元器件返修（热风仪、BGA返修台返修）	196
7.3.7  通孔插件元器件返修（小锡炉返修）	197
思考题	198
第8章  电子装联设备维护保养应会	199
8.1  焊膏印刷机维护保养	200
8.1.1  适用说明	200
8.1.2  参考说明	200
8.1.3  维护、保养内容	200
8.2  贴片机维护保养	208
8.2.1  适用范围	208
8.2.2  引用文件	208
8.2.3  名词定义	208
8.2.4  贴片机维护、保养分类	209
8.2.5  贴片机维护、保养方法	209
8.3  再流焊接设备维护保养	227
8.3.1  适用范围	227
8.3.2  引用文件	227
8.3.3  名词定义	227
8.3.4  强化对再流焊设备保养的必要性	227
8.3.5  工具和物料	228
8.3.6  安全要求	229
8.3.7  再流焊设备通用维护、保养方法	230
8.3.8  BTU回流炉维护、保养方法	234
8.4  自动光学检测设备维护保养	237
8.4.1  适用范围	237
8.4.2  炉后AOI设备VT-WINII	237
8.4.3  SPI设备维护保养	241
8.5  常用离线检测设备维护保养	247
8.5.1  适用范围	247
8.5.2  参考文件	247
8.5.3  名词定义	247
8.5.4  安全防护	247
8.5.5  X-RAY系统构成及其功能	248
8.5.6  X-TEK X-RAY检测仪维修、保养规范	250
8.5.7  PHOENIX 的 X-RAY检测仪维修、保养规范	253
8.5.8  ERSASCOPE2 光学检查系统维护保养	256
8.5.9  LSM 300焊膏厚度测试仪维护保养	258
8.6  波峰焊设备维护保养	259
8.6.1  适应范围	259
8.6.2  名词定义	259
8.6.3  主要设备举例	259
8.6.4  波峰焊接设备系统的组成及工作原理	261
8.6.5  保养分级和配套工具	265
8.6.6  场地防护与安全文明要求	266
8.6.7  波峰焊接设备保养内容及其要求	266
思考题	272
第9章  现代电子SMT、THT常见焊接缺陷与对策	273
9.1  SMT、THT常见问题分类	274
9.2  印锡工序常见缺陷及解决方法	274
9.2.1  印锡工序主要参数	274
9.2.2  印锡工序常见缺陷及对策	274
9.3  贴片工序常见缺陷及解决方法	281
9.3.1  贴片工序主要参数及部件	281
9.3.2  贴片工序常见缺陷及对策	282
9.4  回流工序常见缺陷及解决方法	286
9.4.1  回流工序主要参数	286
9.4.2  回流工序常见缺陷及对策	287
9.5  波峰焊接常见缺陷及解决方法	304
9.5.1  波峰焊接工艺的关键参数	304
9.5.2  虚焊	305
9.5.3  不润湿及反润湿	306
9.5.4  焊点轮廓敷形不良	307
9.5.5  针孔或吹孔	309
9.5.6  拉尖	310
9.5.7  溅钎料珠及钎料球	311
9.5.8  桥连	312
9.5.9  金属化孔填充不良	315
思考题	317
参考文献	319
跋	321

总    序

当前，各种技术的日新月异以及这个时代的各种应用和需求迅速地推动着现代电子制造技术的革命。各门学科，比如，物理学、化学、电子学、行为科学、生物学等的深度融合，提供了现代电子制造技术广阔的发展空间，特别是移动互联网技术的不断升级换代、工业4.0技术推动着现代电子技术的高速发展。同时，现代电子制造技术将会在机遇和挑战中不断变革。比如，人们对环保、生态的需求，随着中国人口老龄化不断加剧，操作工人的短缺和生产的自动化，以及企业对生产效率提高的驱动，将会给现代电子制造技术带来深刻变革。不同的时代特征、运行环境和实现条件，使现代电子制造的发展也必须建立在一个崭新的起点上。这就意味着，在这样一个深刻的、深远的转折时期，电子制造业生态和电子生产制造体系的变革，为增强制造业竞争力提供了难得的机遇。
对于中国这个全球电子产品的生产大国，电子制造技术无疑是非常重要的。而中兴通讯作为中国最大的通信设备上市公司，30年来，其产品经历了从跟随、领先到超越的发展历程，市场经历了从国内起步扩展到国外的发展历程，目前已成为全球领先的通信产品和服务供应商，可以说是中国电子通信产品高速发展的缩影。在中兴通讯成功的因素中，技术创新是制胜法宝，而电子制造技术也是中兴通讯的核心竞争力。
无论是“中国智造”，还是“中国创造”，归根到底都依赖懂技术、肯实干的人才。中兴通讯要不断夯实自身生产制造雄厚的技术优势和特长，以更好地推动和支撑中兴通讯产品创新和技术创新。为此，2013年中兴通讯组建了电子制造职业学院，帮助工程师进修学习新知识和新技术，不断提升工程师的技术能力。为提升学习和培训效果，我们下功夫编写供工程师进修学习的精品教材。为此，公司组织了以樊融融教授为首的教材编写小组，这个小组集中了中兴通讯既有丰富理论又有实践经验的资深的专家队伍，这批专家也可以说是业界级的工程师，这无疑保证了这套教材的水准。
《现代电子制造系列丛书》共分三个系列，分别用于高级班、中级班、初级班，高级班教材有4本，中级班教材有6本，初级班教材有2本。本套丛书基本上覆盖了现代电子制造所有方面的理论、知识、实际问题及其答案，体现了教材的系统性、全面性、实用性，不仅在理论和实际操作上有一定的深度，更在新技术、新应用和新趋势方面有许多突破。
本套丛书的内容也可以说是中兴通讯的核心技术，现在与电子工业出版社联合将此丛书公开出版发行，向社会和业界传播电子制造新技术，使现在和未来从事电子制造技术研究的工程师受益，将造福于中国电子制造整个行业，对推动中国制造提升能力有深远的影响，这无疑体现了“中兴通讯，中国兴旺”的公司愿景和一贯的社会责任。


中兴通讯股份有限公司董事长
    
前    言
电子装联技术从20世纪70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，但随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，并在21世纪成为电子焊接技术的主流。大到汽车冰箱，小到智能穿戴设备，都离不开电子装联工艺的技术应用。可以说电子装联工艺的应用已经深入人们日常生活中的每一个细节。对于电子装联工艺的相关从业人员，必须全面掌握产品加工过程中各工序的基本要求，以及常见缺陷的原理和解决对策。为了给广大一线从业人员提供相关指导，特编写此教材。
本书着重介绍了焊接理论及应用、电子装联过程各个环节的工艺控制和要求、SMT和THT常见的异常及对策、返修技术及各类设备的维护保养，并在各部分重点讲述了与之对应的技能要求，讲解了实际生产过程中的常见问题解决，对从业人员全面掌握电子装联技术，提升认知和技能有着重要的意义。
本书共分为9章，分别是：第1章绪论，介绍电子装联各个工序的基本情况；第2章电子装联软钎焊原理和焊点可靠性分析，介绍了软钎焊的原理及相关的应用；第3章现代电子生产前操作应会，介绍了产品加工之前PCB和元器件的主要准备工作；第4章现代电子SMT工序操作应会，重点讲解了SMT主要工序的操作；第5章现代电子THT工序操作应会，主要介绍了插件和波峰焊接的相关操作；第6章手工焊接、压接、电批使用、分板、涂覆操作应会；第7章现代电子返修技术应会；第8章电子装联设备维护保养应会，介绍了各类设备的维护和保养技术；第9章现代电子SMT、THT常见焊接缺陷与对策，结合实际的案例讲解了SMT、THT常见的焊接缺陷及解决方法。
本书由王毅、周杨编著。在本书的编著过程中得到了中兴通讯股份有限公司董事长的大力支持、关心和鼓励，并在百忙之中为本系列丛书作序，笔者十分感谢！同时，该公司执行副总裁邱未召先生和高级顾问马庆魁先生也亲力亲为，为本书的按时出版提供了指导。
业界知名专家樊融融研究员亲自审核了全书，并为该书提出了很多好的指导、意见和建议，在此深表感谢！
在本书的编写过程中，还得到了制造中心工艺部汪芸部长、邱华盛总工程师、制造工程研究院工艺研究部刘哲总工程师、张加民、石一逴部长的关心和支持，在此表示感谢！
同时，作者在完成书稿过程中得到了制造工程研究院工艺研究部贾忠中资深工艺专家、制造中心工艺部孙磊和史建卫资深工艺专家的指导与协助，以及钟春志、杨日胜、唐世党、温粤晖、段数选、付红志等同志的帮助，在此也表示由衷的感谢。本书在编写过程中参考了一些专业书籍和网络文献，在此表示衷心感谢！


作  者              
2015年9月于中兴通讯股份有限公司

电子装联-工艺-操作技术

王毅：中兴通讯股份有限公司高级工程师，负责中兴通讯系统产品直通率提升工作，以及生产现场工艺管制和部件生产环节多个自动化项目推进工作。

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电子装联操作工应会技术基础