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电子工艺实习  

著        者:

作  译  者:王天曦,王豫明,杨兴华

出版时间:2013-07 千 字 数:417 版     次:01-01 页 数:248

开       本:16(185*260) 装      帧: I S B N :9787121207686

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纸质书定价:¥35.0

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本书是“电子工艺实习”课程配套教材。内容包括电子工艺技术概论、技术基础、实践指导、产品制作与EDA实践5个主要部分,涵盖了电子工艺实习课程基础工艺知识、实践操作和实习产品制作的内容,并融入了有关技术前沿、绿色环保、产品质量与可靠性等现代工程理念,同时给学生留有探究、尝试和创新的余地。本书内容全面而精炼,实训操作准确而规范,产品制作教学内涵丰富、工艺完善、成功率高,是“电子工艺实习”课程经典型性和创新性教材。本书相关教学辅助资料可登录华信教育资源网(www.hxedu.com.cn)免费注册下载。

  
 

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