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基于SiP技术的微系统

作译者：李扬

出版时间：2021-05 千字数：1115 版次：01-01 页数：652

开本：16开装帧： I S B N ：9787121409493

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目    录
第1部分　概念和技术
第1章  从摩尔定律到功能密度定律	3
1.1  摩尔定律	3
1.2  摩尔定律面临的两个问题	4
1.2.1  微观尺度的缩小	4
1.2.2  宏观资源的消耗	6
1.3  功能密度定律	10
1.3.1  功能密度定律的描述	10
1.3.2  电子系统6级分类法	11
1.3.3  摩尔定律和功能密度定律的比较	13
1.3.4  功能密度定律的应用	14
1.3.5  功能密度定律的扩展	17
1.4  广义功能密度定律	17
1.4.1  系统空间定义	18
1.4.2  地球空间和人类宇宙空间	18
1.4.3  广义功能密度定律	20
第2章  从SiP到Si3P	21
2.1  概念深入：从SiP到Si3P	21
2.2  Si3P之integration	23
2.2.1  IC层面集成	23
2.2.2  PCB层面集成	26
2.2.3  封装层面集成	28
2.2.4  集成（Integration）小结	30
2.3  Si3P之interconnection	31
2.3.1  电磁互联	31
2.3.2  热互联	36
2.3.3  力互联	37
2.3.4  互联（interconnection）小结	39
2.4  Si3P之intelligence	39
2.4.1  系统功能定义	40
2.4.2  产品应用场景	41
2.4.3  测试和调试	41
2.4.4  软件和算法	42
2.4.5  智能（intelligence）小结	44
2.5  Si3P总结	44
2.5.1  历史回顾	44
2.5.2  联想比喻	45
2.5.3  前景预测	46
第3章  SiP技术与微系统	47
3.1  SiP技术	47
3.1.1  SiP技术的定义	47
3.1.2  SiP及其相关技术	48
3.1.3  SiP还是SOP	50
3.1.4  SiP技术的应用领域	51
3.1.5  SiP工艺和材料的选择	55
3.2  微系统	57
3.2.1  自然系统和人造系统	57
3.2.2  系统的定义和特征	58
3.2.3  微系统的新定义	59
第4章  从2D到4D集成技术	61
4.1  集成技术的发展	61
4.1.1  集成的尺度	61
4.1.2  一步集成和两步集成	62
4.1.3  封装内集成的分类命名	63
4.2  2D集成技术	64
4.2.1  2D集成的定义	64
4.2.2  2D集成的应用	64
4.3  2D+集成技术	65
4.3.1  2D+集成的定义	65
4.3.2  2D+集成的应用	66
4.4  2.5D集成技术	67
4.4.1  2.5D集成的定义	67
4.4.2  2.5D集成的应用	67
4.5  3D集成技术	68
4.5.1  3D集成的定义	68
4.5.2  3D集成的应用	69
4.6  4D集成技术	70
4.6.1  4D集成的定义	70
4.6.2  4D集成的应用	71
4.6.3  4D集成的意义	73
4.7  腔体集成技术	73
4.7.1  腔体集成的定义	73
4.7.2  腔体集成的应用	74
4.8  平面集成技术	76
4.8.1  平面集成技术的定义	76
4.8.2  平面集成技术的应用	76
4.9  集成技术总结	78
第5章  SiP与先进封装技术	80
5.1  SiP基板与封装	80
5.1.1  有机基板	80
5.1.2  陶瓷基板	82
5.1.3  硅基板	85
5.2  与先进封装相关的技术	85
5.2.1  TSV技术	86
5.2.2  RDL技术	87
5.2.3  IPD技术	88
5.2.4  Chiplet技术	89
5.3  先进封装技术	92
5.3.1  基于XY平面延伸的先进封装技术	93
5.3.2  基于Z轴延伸的先进封装技术	96
5.3.3  先进封装技术总结	103
5.3.4  先进封装的四要素：RDL、TSV、Bump和Wafer	104
5.4  先进封装的特点和SiP设计需求	105
5.4.1  先进封装的特点	105
5.4.2  先进封装与SiP的关系	106
5.4.3  先进封装和SiP设计需求	107
第1部分参考资料及说明	108
第2部分  设计和仿真
第6章  SiP设计仿真验证平台	111
6.1  SiP设计技术的发展	111
6.2  SiP设计的两套流程	112
6.3  通用SiP设计流程	112
6.3.1  原理图设计输入	112
6.3.2  多版图协同设计	112
6.3.3  SiP版图设计9大功能	113
6.4  基于先进封装HDAP的SiP设计流程	118
6.4.1  设计整合及网络优化工具XSI	119
6.4.2  先进封装版图设计工具XPD	120
6.5  设计师如何选择设计流程	121
6.6  SiP仿真验证流程	122
6.6.1  电磁仿真	122
6.6.2  热学仿真	124
6.6.3  力学仿真	125
6.6.4  设计验证	125
6.7  SiP设计仿真验证平台的先进性	127
第7章  中心库的建立和管理	129
7.1  中心库的结构	129
7.2  Dashboard介绍	130
7.3  原理图符号（Symbol）库的建立	131
7.4  版图单元（Cell）库的建立	136
7.4.1  裸芯片Cell库的建立	136
7.4.2  SiP封装Cell库的建立	141
7.5  Part库的建立和应用	145
7.5.1  映射Part库	145
7.5.2  通过Part创建Cell库	147
7.6  中心库的维护和管理	148
7.6.1  中心库常用设置项	149
7.6.2  中心库数据导入导出	149
第8章  SiP原理图设计输入	152
8.1  网表输入	152
8.2  原理图设计输入	154
8.2.1  原理图工具介绍	154
8.2.2  创建原理图项目	162
8.2.3  原理图基本操作	163
8.2.4  原理图设计检查	167
8.2.5  设计打包Package	169
8.2.6  输出元器件列表Partlist	172
8.2.7  原理图中文菜单和中文输入	173
8.3  基于DataBook的原理图输入	175
8.3.1  DataBook介绍	175
8.3.2  DataBook使用方法	176
8.3.3  元器件属性的校验和更新	178
8.4  文件输入/输出	179
8.4.1  通用输入/输出	179
8.4.2  输出到仿真工具	181
第9章  版图的创建与设置	183
9.1  创建版图模板	183
9.1.1  版图模板定义	183
9.1.2  创建SiP版图模板	184
9.2  创建版图项目	194
9.2.1  创建新的SiP项目	194
9.2.2  进入版图设计环境	195
9.3  版图相关设置与操作	196
9.3.1  版图License控制介绍	196
9.3.2  鼠标操作方法	197
9.3.3  四种常用操作模式	199
9.3.4  显示控制（Display Control）	202
9.3.5  编辑控制（Editor Control）	207
9.3.6  智能光标提示	213
9.4  版图布局	213
9.4.1  元器件布局	213
9.4.2  查看原理图	217
9.5  封装引脚定义优化	218
9.6  版图中文输入	218
第10章  约束规则管理	221
10.1  约束管理器（Constraint Manager）	221
10.2  方案（Scheme）	222
10.2.1  创建方案	223
10.2.2  在版图设计中应用Scheme	223
10.3  网络类规则（Net Class）	224
10.3.1  创建网络类并指定网络到网络类	224
10.3.2  定义网络类规则	225
10.4  间距规则（Clearance）	226
10.4.1  间距规则的创建与设置	226
10.4.2  通用间距规则	227
10.4.3  网络类到网络类间距规则	228
10.5  约束类（Constraint Class）	229
10.5.1  新建约束类并指定网络到约束类	229
10.5.2  电气约束分类	230
10.5.3  编辑约束组	231
10.6  Constraint Manager和版图数据交互	232
10.6.1  更新版图数据	232
10.6.2  与版图数据交互	233
10.7  规则设置实例	233
10.7.1  等长约束设置	233
10.7.2  差分约束设置	236
10.7.3  Z轴间距设置	237
第11章  Wire Bonding设计详解	239
11.1  Wire Bonding概述	239
11.2  Bond Wire 模型	240
11.2.1  Bond Wire模型定义	241
11.2.2  Bond Wire模型参数	245
11.3  Wire Bonding工具栏及其应用	246
11.3.1  手动添加Bond Wire	246
11.3.2  移动、推挤及旋转Bond Finger	247
11.3.3  自动生成Bond Wire	248
11.3.4  通过导引线添加Bond Wire	249
11.3.5  添加Power Ring	251
11.4  Bond Wire规则设置	252
11.4.1  针对Component的设置	253
11.4.2  针对Die Pin的设置	256
11.4.3  在Die Pin和Bond Finger之间添加多根Bond Wire	258
11.4.4  从单个Die Pin扇出多根Bond Wire到多个Bond Finger	258
11.4.5  多个Die Pin同时键合到一个Bond Finger上	259
11.4.6  Die to Die Bonding	259
11.5  Wire Model Editor和Wire Instance Editor	261
第12章  腔体、芯片堆叠及TSV设计	265
12.1  腔体设计	265
12.1.1  腔体的定义	265
12.1.2  腔体的创建	267
12.1.3  将芯片放置到腔体中	269
12.1.4  在腔体中键合	270
12.1.5  通过腔体将分立式元器件埋入基板	271
12.1.6  在Die Cell中添加腔体实现元器件埋入	273
12.2  芯片堆叠设计	275
12.2.1  芯片堆叠的概念	275
12.2.2  芯片堆叠的创建	276
12.2.3  并排堆叠芯片	277
12.2.4  芯片堆叠的调整及键合	278
12.2.5  芯片和腔体组合设计	279
12.3  2.5D TSV的概念和设计	281
12.4  3D TSV的概念和设计	281
12.4.1  3D TSV的概念	281
12.4.2  3D TSV Cell创建	283
12.4.3  芯片堆叠间引脚对齐原则	284
12.4.4  3D TSV堆叠并互联	284
12.4.5  3D 引脚模型的设置	286
12.4.6  网络优化并布线	287
12.4.7  DRC检查并完成3D TSV设计	289
第13章  RDL及Flip Chip设计	291
13.1  RDL的概念和应用	291
13.1.1  Fan-In型RDL	292
13.1.2  Fan-Out型RDL	293
13.2  Flip Chip的概念及特点	294
13.3  RDL设计	295
13.3.1  Bare Die及RDL库的建立	295
13.3.2  RDL原理图设计	297
13.3.3  RDL版图设计	297
13.4  Flip Chip设计	301
13.4.1  Flip Chip原理图设计	301
13.4.2  Flip Chip版图设计	302
第14章  版图布线与敷铜	307
14.1  版图布线	307
14.1.1  布线综述	307
14.1.2  手工布线	307
14.1.3  半自动布线	312
14.1.4  自动布线	315
14.1.5  差分对布线	316
14.1.6  长度控制布线	319
14.1.7  电路复制	323
14.2  版图敷铜	325
14.2.1  敷铜定义	325
14.2.2  敷铜设置	325
14.2.3  绘制并生成敷铜数据	328
14.2.4  生成敷铜排气孔	331
14.2.5  检查敷铜数据	333
第15章  埋入式无源器件设计	334
15.1  埋入式元器件技术的发展	334
15.1.1  分立式埋入技术	334
15.1.2  平面埋入式技术	336
15.2  埋入式无源器件的工艺和材料	336
15.2.1  埋入工艺Processes	337
15.2.2  埋入材料Materials	342
15.2.3  电阻材料的非线性特征	346
15.3  无源器件自动综合	347
15.3.1  自动综合前的准备	347
15.3.2  电阻自动综合	349
15.3.3  电容自动综合	353
15.3.4  自动综合后版图原理图同步	357
第16章  RF电路设计	359
16.1  RF SiP技术	359
16.2  RF设计流程	360
16.3  RF元器件库的配置	360
16.3.1  导入RF符号到设计中心库	360
16.3.2  中心库分区搜索路径设置	361
16.4  RF原理图设计	362
16.4.1  RF原理图工具栏	362
16.4.2  RF原理图输入	364
16.5  原理图与版图RF参数的相互传递	365
16.6  RF版图设计	368
16.6.1  RF版图工具箱	368
16.6.2  RF单元的3种类型	369
16.6.3  Meander的绘制及编辑	370
16.6.4  创建用户自定义的RF单元	372
16.6.5  Via添加功能	374
16.6.6  RF Group介绍	376
16.6.7  Auto Arrange功能	377
16.6.8  通过键合线连接RF单元	377
16.7  与RF仿真工具连接并传递数据	378
16.7.1  连接RF仿真工具	378
16.7.2  原理图RF数据传递	380
16.7.3  版图RF数据传递	381
第17章  刚柔电路和4D SiP设计	383
17.1  刚柔电路介绍	383
17.2  刚柔电路设计	384
17.2.1  刚柔电路设计流程	384
17.2.2  刚柔电路特有的层类型	384
17.2.3  刚柔电路设计步骤	385
17.3  复杂基板技术	394
17.3.1  复杂基板的定义	394
17.3.2  复杂基板的应用	394
17.4  基于4D集成的SiP设计	395
17.4.1  4D集成SiP基板定义	395
17.4.2  4D集成SiP设计流程	396
17.5  4D SiP设计的意义	400
第18章  多版图项目与多人协同设计	401
18.1  多版图项目	401
18.1.1  多版图项目设计需求	401
18.1.2  多版图项目设计流程	402
18.2  原理图多人协同设计	405
18.2.1  原理图协同设计的思路	405
18.2.2  原理图协同设计的操作方法	406
18.3  版图多人实时协同设计	409
18.3.1  版图实时协同软件的配置	411
18.3.2  启动并应用版图实时协同设计	412
第19章  基于先进封装（HDAP）的SiP设计流程	415
19.1  先进封装设计流程介绍	415
19.1.1  HDAP设计环境需要的技术指标	415
19.1.2  HDAP设计流程	416
19.1.3  设计任务HBM（3D+2.5D）	417
19.2  XSI设计环境	418
19.2.1  设计数据准备	418
19.2.2  XSI常用工作窗口介绍	419
19.2.3  创建项目和设计并添加元器件	420
19.2.4  通过XSI优化网络连接	428
19.2.5  版图模板选择	429
19.2.6  设计传递	431
19.3  XPD设计环境	432
19.3.1  Interposer数据同步检查	432
19.3.2  Interposer布局布线	433
19.3.3  Substrate数据同步检查	434
19.3.4  Substrate布局布线	435
19.4  3D数字化样机模拟	436
19.4.1  数字化样机的概念	436
19.4.2  3D View环境介绍	437
19.4.3  构建HDAP数字化样机模型	438
第20章  设计检查和生产数据输出	444
20.1  Online DRC	444
20.2  Batch DRC	445
20.2.1  DRC Settings选项卡	445
20.2.2  Connectivity and Special Rules选项卡	447
20.2.3  Batch DRC方案	448
20.3  Hazard Explorer介绍	449
20.4  设计库检查	453
20.5  生产数据输出类型	453
20.6  Gerber和钻孔数据输出	454
20.6.1  输出钻孔数据	454
20.6.2  设置Gerber文件格式	457
20.6.3  输出Gerber文件	458
20.6.4  导入并检查Gerber文件	460
20.7  GDS文件和Color Map输出	461
20.7.1  GDS文件输出	461
20.7.2  Color Map输出	462
20.8  其他生产数据输出	463
20.8.1  元器件及Bond Wire坐标文件输出	463
20.8.2  DXF文件输出	465
20.8.3  版图设计状态输出	465
20.8.4  BOM输出	466
第21章  SiP仿真验证技术	468
21.1  SiP仿真验证技术概述	468
21.2  信号完整性（SI）仿真	469
21.2.1  HyperLynx SI 信号完整性仿真工具介绍	469
21.2.2  HyperLynx SI 信号完整性仿真实例分析	471
21.3  电源完整性（PI）仿真	476
21.3.1  HyperLynx PI 电源完整性仿真工具介绍	477
21.3.2  HyperLynx PI 电源完整性仿真实例分析	478
21.4  热分析（Thermal）仿真	483
21.4.1  HyperLynx Thermal热分析软件介绍	484
21.4.2  HyperLynx Thermal热仿真实例分析	484
21.4.3  FloTHERM软件介绍	488
21.4.4  T3Ster热测试设备介绍	489
21.5  先进3D解算器	491
21.5.1  全波解算器（Full-Wave Solver）介绍	491
21.5.2  快速3D解算器（Fast 3D Solver）介绍	491
21.6  数/模混合电路仿真	492
21.7  电气规则验证	493
21.7.1  HyperLynx DRC工具介绍	493
21.7.2  电气规则验证实例	494
21.8  HDAP物理验证	499
21.8.1  Calibre 3DSTACK工具介绍	499
21.8.2  HDAP物理验证实例	500
第2部分参考资料及说明	506
第3部分  项目和案例
第22章  基于SiP技术的大容量存储芯片设计案例	509
22.1  大容量存储器在航天产品中的应用现状	509
22.2  SiP技术应用的可行性分析	510
22.2.1  裸芯片选型	510
22.2.2  设计仿真工具选型	512
22.2.3  生产测试厂家选择	512
22.3  基于SiP技术的大容量存储芯片设计	513
22.3.1  方案设计	513
22.3.2  详细设计	514
22.4  大容量存储芯片封装和测试	519
22.4.1  芯片封装	519
22.4.2  机台测试	522
22.4.3  系统测试	523
22.4.4  后续测试及成本比例	523
22.5  新旧产品技术参数比较	525
第23章  SiP项目规划及设计案例	526
23.1  SiP项目规划	526
23.1.1  SiP的特点和适用性	526
23.1.2  SiP项目需要明确的因素	529
23.2  设计规则导入	530
23.2.1  项目要求及方案分析	530
23.2.2  SiP实现方案	532
23.3  SiP产品设计	534
23.3.1  符号及单元库设计	534
23.3.2  原理设计	535
23.3.3  版图设计	535
23.3.4  产品封装测试	538
第24章  2.5D TSV技术及设计案例	539
24.1  2.5D集成的需求	539
24.2  传统封装工艺与2.5D集成的对比	539
24.2.1  倒装焊（Flip Chip）工艺	539
24.2.2  引线键合（Wire Bonding）工艺	540
24.2.3  传统工艺与2.5D集成的优劣势分析	541
24.3  2.5D TSV转接板设计	542
24.3.1  2.5D TSV转接板封装结构	542
24.3.2  2.5D转接板封装设计实现	543
24.4  转接板、有机基板工艺流程比较	544
24.4.1  硅基转接板	544
24.4.2  玻璃基转接板	545
24.4.3  有机材料基板	546
24.4.4  两种转接板及有机基板工艺能力比较	546
24.5  掩模版工艺流程简介	546
24.6  2.5D硅转接板设计、仿真、制造案例	547
24.6.1  封装结构设计	547
24.6.2  封装布线、信号及结构仿真	549
24.6.3  生产数据Tape Out及掩模版准备	552
24.6.4  转接板的加工及整体组装	553
第25章  数字T/R组件SiP设计案例	554
25.1  雷达系统简介	554
25.2  SiP技术的采用	555
25.3  数字T/R组件电路设计	556
25.3.1  数字T/R组件的功能简介	556
25.3.2  数字T/R组件的结构及原理设计	557
25.3.3  数字T/R组件的SiP版图设计	559
25.4  金属壳体及一体化封装设计	560
第26章  MEMS验证SiP设计案例	563
26.1  项目介绍	563
26.2  SiP方案设计	563
26.3  SiP电路设计	564
26.3.1  建库及原理图设计	565
26.3.2  SiP版图设计	566
26.4  产品组装及测试	571
第27章  基于刚柔基板的SiP设计案例	572
27.1  刚柔基板技术概述	572
27.2  射频前端系统架构和RF SiP方案	573
27.2.1  微基站系统射频前端架构	573
27.2.2  RF SiP封装选型	574
27.2.3  RF SiP基板层叠设计	575
27.3  基于刚柔基板RF SiP电学设计仿真	576
27.3.1  信号完整性设计和仿真	576
27.3.2  电源完整性设计与仿真	579
27.4  基于刚柔基板RF SiP的热设计仿真	581
27.4.1  封装结构的热阻网络分析	581
27.4.2  RF SiP的热性能仿真研究	583
27.5  基于刚柔基板RF SiP的工艺组装实现	587
第28章  射频系统集成SiP设计案例	589
28.1  射频系统集成技术	589
28.1.1  射频系统简介	589
28.1.2  射频系统集成的小型化趋势	590
28.1.3  RF SiP和RF SoC	592
28.2  射频系统集成SiP的设计与仿真	594
28.2.1  RF SiP封装结构设计	594
28.2.2  RF SiP电学互连设计与仿真	595
28.2.3  RF SiP的散热管理与仿真	597
28.4  射频系统集成SiP的组装与测试	598
28.4.1  RF SiP的组装	598
28.4.2  RF SiP的测试	599
第29章  基于PoP的RF SiP设计案例	602
29.1  PoP技术简介	602
29.2  射频系统架构与指标	603
29.3  RF SiP结构与基板设计	606
29.3.1  结构设计	606
29.3.2  基板设计	607
29.4  RF SiP信号完整性与电源完整性仿真	610
29.4.1  信号完整性（SI）仿真	610
29.4.2  电源完整性（PI）仿真	610
29.5  RF SiP热设计仿真	612
29.6  RF SiP组装与测试	613
第30章  SiP基板生产数据处理案例	616
30.1  LTCC、厚膜及异质异构集成技术介绍	616
30.1.1  LTCC技术	616
30.1.2  厚膜技术	617
30.1.3  异质异构集成技术	617
30.2  Gerber数据和钻孔数据	618
30.2.1  Gerber数据的生成及检查	618
30.2.2  钻孔数据的生成及比较	621
30.3  版图拼版	622
30.4  多种掩模生成	624
30.4.1  掩模生成器	624
30.4.2  掩模生成实例	626
第3部分参考资料	630
后记和致谢	632

前    言
电子系统的集成主要分为三个层次，即芯片上的集成、封装内的集成、PCB板级集成。
1958年，Jack Kilby发明了世界第一款集成电路（IC），内含5个元器件，从此，芯片上的集成就开始了。60多年后的今天，在1的芯片上可以集成1亿个晶体管，单个芯片上的晶体管数量已经达到百亿量级。随着晶体管特征尺寸逐渐向1nm迈进，芯片上的集成难以为继，摩尔定律也就走到了尽头。
1936年，Paul Eisler发明了世界上第一块PCB，其主要目的也是集成。今天，PCB上的布线密度和组装密度也逐渐趋于极限，多年来已没有明显的提升，并且受芯片封装尺寸的影响，PCB上的器件组装密度也难以继续提高。
1947年，第一款电子封装出现。与IC、PCB不同，电子封装最初并没有集成的概念，其主要的目的是保护芯片、尺度放大以及电气互联，几乎所有的封装都是单芯片封装。直到40多年后，20世纪80年代，电子封装才开始有了集成的概念，其中以MCM多芯片模块最具代表性。随着封装内集成规模的扩大，功能的增强，以及3D集成技术的应用，系统级封装（SiP）技术的概念出现了，并逐渐为人们普遍接受并广泛应用。
现代电子产品先进性的重要指标就是在更小的空间内集成更多的功能，也就是具有更高的功能密度。今天，芯片和PCB上的集成由于技术的原因难以为继，封装内的集成却有着广阔的空间和灵活的实现方法。这正是SiP及先进封装技术近些年广受关注的最主要原因。
SiP是一种封装，更是一个系统，需要从系统的角度去理解SiP。在SiP中实现的系统尺度相对比较微小，因此我们称之为微系统，这也正是本书名称的由来。
笔者近十多年来一直从事SiP技术的研究和SiP项目的研发与技术支持工作，参与了国内几十款SiP产品的开发。在参与这些项目的过程中，笔者了解到越来越多的技术人员对SiP设计、仿真和验证有着迫切需求，设计者都希望自己的SiP项目能取得成功，迫切需要一本全面综合的SiP技术指导书籍。正是基于这种原因笔者编写了此书。
本书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。
其中第1部分、第2部分均由李扬编著，第3部分各章分别由不同的作者编著，全书由李扬统一审核定稿。
第1部分：概念和技术
针对SiP及先进封装技术的发展，以及笔者多年的经验积累，对SiP及相关技术提出了全新思考和原创概念，内容涵盖SiP及先进封装的最新技术介绍，共5章。
??第1章　从摩尔定律到功能密度定律，提出了原创概念——功能密度定律，并阐述了电子系统的层次划分方法。
??第2章　从SiP到Si3P，基于对SiP概念的深入和全面理解，提出了全新的从SiP到Si3P的概念和思考，并对Si3P的概念进行了详细的阐述。
??第3章　SiP技术与微系统，讲述了SiP与微系统的关系，以及SiP技术对微系统概念及发展的影响。
??第4章　从2D到4D集成技术，介绍了电子集成技术的概念和演变，涵盖了多种集成技术，并对电子集成技术进行了定义和分类。
??第5章　SiP与先进封装技术，讲述了SiP相关的基板技术和集成技术，并介绍了当今最为流行的多种类型的先进封装技术。
第2部分：设计和仿真
依据最新EDA软件平台，阐述了SiP及HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。
??第6章　SiP设计仿真验证平台，介绍了通用的SiP设计流程和基于先进封装的SiP设计流程以及SiP仿真验证流程。
??第7章　中心库的建立及管理，介绍了中心库的建立，原理图符号、版图单元、Part库的创建方法，以及中心库的维护和管理等功能。
??第8章　SiP原理图设计输入，介绍了网表输入、原理图设计输入、基于DataBook的原理图输入及文件输入/输出。
??第9章　版图的创建与设置，介绍了版图模板和项目的创建，版图相关设置与操作，版图布局，以及封装引脚定义优化和版图中文输入。
??第10章　约束规则管理，介绍了SiP设计中的约束规则管理以及典型规则设置实例等。
??第11章　Wire Bonding设计详解，介绍了Bond Wire模型定义、参数设置以及详细的Wire Bonding设计方法和使用技巧。
??第12章　腔体、芯片堆叠及TSV设计，介绍了腔体、芯片堆叠的概念、定义和设计方法，以及2.5D TSV、3D TSV的概念、定义和详细设计方法。
??第13章　RDL及Flip Chip设计，介绍了RDL及Flip Chip的概念和应用，以及RDL和Flip Chip的设计方法。
??第14章　版图布线与敷铜，介绍了SiP版图布线和敷铜处理的各种操作及应用。
??第15章　埋入式无源器件设计，介绍了埋入式无源器件的工艺、材料及设计方法等。
??第16章　RF电路设计，介绍了RF SiP技术及设计流程，RF原理图和版图的设计方法以及与RF仿真工具的连接。
??第17章　刚柔电路和4D SiP设计，介绍了刚柔电路的概念、设计方法，以及基于基板技术和基于4D集成的 SiP设计等。
??第18章　多版图项目与多人协同设计，介绍了多版图项目的概念和设计方法，并介绍了原理图多人协同设计和版图多人实时协同设计的实现方法。
??第19章　基于先进封装（HDAP）的SiP设计流程，介绍了先进封装的详细设计流程，以及最新的3D数字化样机技术在HDAP设计中的应用等。
??第20章　设计检查和生产数据输出，介绍了设计完成后的DRC设计规则检查方法及各种相关生产数据的输出。
??第21章　SiP仿真验证技术，介绍了SiP及HDAP中常用的各种仿真和验证技术。
第3部分：项目和案例
基于实际的SiP项目和产品案例，介绍了多种不同类型的SiP设计、仿真验证和实现方法，对SiP项目的研发具有很强的参考意义，共9章。
??第22章　基于SiP技术的大容量存储芯片设计案例，介绍了一款基于SiP技术的大容量存储芯片的研发流程，从方案、设计到生产、测试及应用，由李扬、安军社编著。
??第23章　SiP项目规划及设计案例，介绍了SiP项目的规划，设计规则导入，以及SiP产品设计，由诸天瑞、王枭鸿编著。
??第24章　2.5D TSV技术及设计案例，介绍了2.5D TSV技术的特点、工艺流程，设计方法以及实际案例等，由徐建编著。
??第25章　数字T/R组件SiP设计案例，在简要介绍雷达系统后，介绍了SiP技术的采用、数字T/R组件的电路设计、金属壳体及一体化封装设计，由包孟兼、李培、陆文斌编著。
??第26章　MEMS验证SiP设计案例，介绍了一款应用于MEMS验证技术的SiP设计方案、原理图、版图设计、产品组装及测试，由周博远编著。
??第27章　基于刚柔基板的SiP设计案例，介绍了一款基于刚柔基板的RF SiP原理、设计方案、电学仿真、热设计仿真、工艺组装实现，由曹立强、吴鹏、刘丰满、何慧敏编著。
??第28章　射频系统集成SiP设计案例，介绍了射频系统集成技术、射频系统集成SiP的设计与仿真、组装与测试，由曹立强、田更新编著。
??第29章　基于PoP的RF SiP设计案例，介绍了一款基于PoP技术的RF SiP设计案例，包括RF SiP结构与基板设计、SI/PI仿真、热设计仿真，组装和测试等，由曹立强、何毅编著。
??第30章　SiP基板生产数据处理案例，介绍了SiP项目中的LTCC、厚膜及异质异构集成技术、Gerber数据和钻孔数据生成、版图拼版和多种掩模生成，由何汉波编著。
本书基本涵盖了SiP项目和产品研发中可能遇到的各种情况和问题。
本书通过原创概念、热点技术、实际案例的结合，全面且深入地讲述了SiP从开始构思到最终实现的整个流程，并使读者从中获益。
笔者致力于将此书编写成一本综合而全面的SiP及微系统设计的技术指导书，虽然尽了最大的努力，力求完美，但是由于笔者水平和知识领域的限制，本书难免会出现纰漏和谬误。恳请专家和广大读者能够给予指正，以便在后续的版本中得到更正。
希望本书的出版能够对SiP及微系统技术的发展起到一定的推动作用。

  
2020年10月 于北京

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