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基于SiP技术的微系统  

著        者:

作  译  者:李扬

出版时间:2021-05 千 字 数:1115 版     次:01-01 页 数:652

开       本:16开 装      帧: I S B N :9787121409493

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纸质书定价:¥198.0

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本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式,讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。全书分为三部分:概念和技术、设计和仿真、项目和案例,共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展,以及作者多年积累的经验,提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念,介绍了SiP和先进封装的最新技术,共5章。第2部分依据最新EDA软件平台,阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法,涵盖了Wire Bonding、Cavity、Chip Stack、2.5D TSV、3D TSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、Flip Chip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4D SiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术,以及SiP 和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证,共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法,共9章。

  
 

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